科卓半導體完成7000萬(wàn)元A輪融資 晶圓切割機國產(chǎn)化發(fā)展有望提速
上證報中國證券網(wǎng)訊(記者夏子航)5月6日，科卓半導體通過(guò)官方公眾號發(fā)文稱(chēng)，科卓半導體近日完成了商業(yè)化后的首輪融資，融資額達7000萬(wàn)元，這將加快推動(dòng)科卓晶圓切割機商業(yè)化步伐，也將助推我國高端封裝設備國產(chǎn)化發(fā)展進(jìn)程。
據介紹，晶圓切割是芯片封裝工藝的重要環(huán)節，晶圓切割機(Wafer Saw)是主要的封裝設備。由于設備的精密度和穩定性要求極高，加上我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)起步較晚，目前國內市場(chǎng)90%以上需要進(jìn)口，而高端機型如12寸全自動(dòng)晶圓切割機幾乎完全依賴(lài)進(jìn)口。晶圓切割機占封裝廠(chǎng)的投資成本高，國內市場(chǎng)規模大、增長(cháng)快，設備的國產(chǎn)化發(fā)展是我國半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現自主可控和企業(yè)降本增效的必經(jīng)之路。
科卓半導體成立于2016年，聚焦半導體高端封裝設備的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售�？谱堪雽w堅持自主原創(chuàng )，于2018年成功研發(fā)國內首臺12寸全自動(dòng)晶圓切割機(Wafer Saw)。經(jīng)過(guò)8年研發(fā)、8次迭代和4年以上的產(chǎn)線(xiàn)實(shí)戰驗證，形成了晶圓切割機(Wafer Saw)、IC成品切割機(Package Saw)、成品切割高速分揀機(Jig Saw)、FC固晶機(Flip Chip)等系列裝備，已有近20家封裝客戶(hù)，精度達到2微米，處于國內領(lǐng)先水平。
科卓半導體表示，2025年是科卓半導體商業(yè)化的關(guān)鍵年，也是大客戶(hù)拓展、訂單獲取和規模生產(chǎn)的起量年。公司將實(shí)施近20家大客戶(hù)拓展計劃，啟動(dòng)多項現有設備更高端的功能開(kāi)發(fā)以及新型設備驗證，擴展現代化的無(wú)塵裝配車(chē)間，引進(jìn)銷(xiāo)售、生產(chǎn)等管理人才，提升銷(xiāo)售、生產(chǎn)及供應鏈管理水平，致力于成為我國半導體高端封裝設備國產(chǎn)化發(fā)展領(lǐng)航企業(yè)。
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