國盛證券發(fā)布研報稱(chēng)，PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于A(yíng)I等行業(yè)發(fā)展驅動(dòng)，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達到946.61億美元， AI服務(wù)器和HPC系統已成為推動(dòng)低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅動(dòng)力，高端PCB需求爆發(fā)帶動(dòng)高端材料需求量?jì)r(jià)齊升。AI PCB需求爆發(fā)下，對應產(chǎn)業(yè)鏈當前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產(chǎn)能稀缺緊張外，產(chǎn)業(yè)鏈上游高端材料供應同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jì)爆發(fā)機會(huì )。

　　國盛證券主要觀(guān)點(diǎn)如下：

　　AI需求爆發(fā)，拉動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)鏈量?jì)r(jià)齊升

　　PCB是電子元器件電氣相互連接的載體，受益于A(yíng)I等行業(yè)發(fā)展驅動(dòng)，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達到946.61億美元， AI服務(wù)器和HPC系統已成為推動(dòng)低損耗高多層板和HDI板發(fā)展的重要驅動(dòng)力，高端PCB需求爆發(fā)帶動(dòng)高端材料需求量?jì)r(jià)齊升，以CCL為例，AI產(chǎn)品的CCL價(jià)格對比Whitley服務(wù)器的CCL單價(jià)提升了2~2.5倍。且AI、高性能計算、高速通訊等應用領(lǐng)域的快速發(fā)展，下游硬件對于通訊頻率、傳輸速度等方面性能要求不斷提升，推動(dòng)新一代高速覆銅板(M7、M8、M9)需求快速提高， AI服務(wù)器從GB200到GB300再到下一代產(chǎn)品，交換器由400Gb、800Gb一路升等到1.6Tb，銅箔基板材料將跟著(zhù)從M7、M8到M9提高等級，松下已推出MEGTRON8s，相較于MEGTRON7而言，介電常數更低，傳輸損耗更小。

　　從PCB產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，PCB上游包括銅箔、銅球/氧化銅粉、半固化片(粘結片)、玻璃纖維布、木漿、油墨、樹(shù)脂等，其中電解銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布為三大主要材料。中游基材主要為覆銅板，由銅箔、環(huán)氧樹(shù)脂、玻璃纖維紗等原材料加工制成。材料成本占PCB生產(chǎn)成本約63%，其中材料主要包括覆銅板、銅箔、磷銅球、油墨等。

　　覆銅板是制作PCB的核心材料，主要由銅箔(39%)、玻纖布(18%)、環(huán)氧樹(shù)脂(26%)構成。應用于A(yíng)I領(lǐng)域的覆銅板向高頻高速化、輕薄化、無(wú)鉛無(wú)鹵化方向演進(jìn)，覆銅板升級勢必帶動(dòng)上游材料要求提高，以玻璃纖維布為例，高端玻璃布是制造高性能 AI服務(wù)器的關(guān)鍵，主要用途之一為電絕緣基材，正向低介電常數、低熱膨脹系數發(fā)展，當前高端玻璃布供給緊張，全球特種玻璃布龍頭日東紡發(fā)布漲價(jià)公告，漲價(jià)產(chǎn)品為復合材料事業(yè)部生產(chǎn)的玻璃纖維制品，漲價(jià)實(shí)施時(shí)間為2025年8月1日，AI PCB材料供應緊張。

　　國盛證券認為，AI PCB需求爆發(fā)下，對應產(chǎn)業(yè)鏈當前供給均處于緊張狀態(tài)，除高多層及高階HDI產(chǎn)能稀缺緊張外，產(chǎn)業(yè)鏈上游高端材料供應同樣稀缺，需重視AI大周期下，PCB產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績(jì)爆發(fā)機會(huì )。

　　小米舉辦人車(chē)家全生態(tài)發(fā)布會(huì )，正式發(fā)布了小米YU7、小米 MIX Flip 2 與小米 AI 眼鏡

　　汽車(chē)方面，共推出3款配置車(chē)型，售價(jià)區間為25.35-32.99萬(wàn)元。作為小米汽車(chē)的首款SUV，小米YU7在整體設計和配置方面均進(jìn)行了升級，包括全系標配800V碳化硅平臺、激光雷達、雙層靜音玻璃、四活塞卡鉗、連續阻尼可變減震器以及小米天際屏全景顯示等。汽車(chē)發(fā)布1小時(shí)，大定突破289000臺。小米AI眼鏡是眼鏡+第一人稱(chēng)相機+耳機+隨身AI助手，重量40g相對較輕，且續航達8.6小時(shí)，售價(jià)1999元起，小米眼鏡功能齊全，AI助手有望方便生活，較輕的重量也使得舒適性得以提升，高續航充分提升可用性，小米生態(tài)進(jìn)一步完善。

　　相關(guān)標的

　　PCB：勝宏科技（300476）(300476.SZ)、東山精密（002384）(002384.SZ)、滬電股份（002463）(002463.SZ)、生益電子(688183.SH)、深南電路（002916）(002916.SZ)、景旺電子（603228）(603228.SH)、鵬鼎控股（002938）(002938.SZ)、方正科技（600601）(600601.SH)。

　　CCL及材料：生益科技（600183）(600183.SH)、南亞新材(688519.SH)、中材科技（002080）(002080.SZ)、華正新材（603186）(603186.SH)、宏和科技（603256）(603256.SH)、德�？萍�（301511）(301511.SZ)。

　　SoC：恒玄科技(688608.SH)、樂(lè )鑫科技(688018.SH)、炬芯科技(688049.SH)、瑞芯微（603893）(603893.SH)、泰凌微(688591.SH)、全志科技（300458）(300458.SZ)、中科藍訊(688332.SH)。

　　CIS&ISP：豪威集團（603501）(603501.SH)、星宸科技（301536）(301536.SZ)、國科微（300672）(300672.SZ)。

　　AI眼鏡產(chǎn)業(yè)鏈：康耐特光學(xué)(02276)、舜宇光學(xué)科技(02382)、水晶光電（002273）(002273.SZ)、歌爾股份（002241）(002241.SZ)、瑞聲科技(02018)、丘鈦科技(01478)、歐菲光（002456）(002456.SZ)、精研科技（300709）(300709.SZ)。

　　風(fēng)險提示

　　下游需求不及預期、產(chǎn)能建設不及預期、地緣政治風(fēng)險