東吳證券:手機端側AI發(fā)展驅動(dòng)硬件升級 多設備協(xié)同催生商業(yè)模式躍遷
東吳證券發(fā)布研報稱(chēng),隨著(zhù)端側大模型能力的持續演進(jìn),AI正逐步從輔助交互工具向“具身智能體”轉變,應用場(chǎng)景正從語(yǔ)音助手延展至多模態(tài)理解、內容生成和個(gè)性化生產(chǎn)力等高價(jià)值任務(wù)。多設備協(xié)同正重塑終端生態(tài),可穿戴設備成為差異化關(guān)鍵入口,推動(dòng)手機廠(chǎng)商向AI終端平臺轉型。各大廠(chǎng)商加速布局多設備智能生態(tài),強化跨平臺協(xié)同,可穿戴設備作為關(guān)鍵數據入口和智能體節點(diǎn)價(jià)值顯著(zhù)提升。本地化適配能力由“加分項”轉變?yōu)楹诵谋趬,AI能力深度融合本地語(yǔ)境與行為特征,有望提升區域市場(chǎng)滲透率與用戶(hù)粘性。
東吳證券主要觀(guān)點(diǎn)如下:
智能體構建全新交互中樞,終端流量入口重塑
AI智能體通過(guò)“決策(LLM)+記憶+規劃+工具”構建智能閉環(huán),正逐步重塑終端交互中樞,成為新一代超級入口核心。其發(fā)展沿著(zhù)“數字助理型”與“具身/社會(huì )型”兩條技術(shù)路徑演化,并加速落地于PC、手機與可穿戴設備等多元終端。各大廠(chǎng)商圍繞端側部署與云端協(xié)同展開(kāi)技術(shù)布局,推動(dòng)智能體從功能演示走向系統集成。手機、PC等終端正采用“端優(yōu)先”策略強化本地推理能力,而可穿戴設備則通過(guò)“端-近端-云”架構解決算力瓶頸,構建多模態(tài)數據驅動(dòng)的個(gè)性化體驗閉環(huán)。
手機端側AI發(fā)展驅動(dòng)硬件升級,有望成為新一輪換機潮核心推力
隨著(zhù)端側大模型能力的持續演進(jìn),AI正逐步從輔助交互工具向“具身智能體”轉變,應用場(chǎng)景正從語(yǔ)音助手延展至多模態(tài)理解、內容生成和個(gè)性化生產(chǎn)力等高價(jià)值任務(wù)。這一演化路徑帶動(dòng)了對更高參數規模模型的需求,進(jìn)而對手機SoC、內存、散熱和電池等核心部件提出更高配置要求,也帶動(dòng)聲學(xué)傳感部件和結構件的升級,構成推動(dòng)手機硬件系統升級的重要力量。
AI終端重塑價(jià)值鏈
多設備協(xié)同正重塑終端生態(tài),可穿戴設備成為差異化關(guān)鍵入口,推動(dòng)手機廠(chǎng)商向AI終端平臺轉型。訂閱變現模式興起,使終端廠(chǎng)商從一次性銷(xiāo)售走向“硬件+服務(wù)”并重,帶動(dòng)云推理、模型部署等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節需求增長(cháng),具備高訂閱貢獻與留存率的廠(chǎng)商有望獲得互聯(lián)網(wǎng)估值溢價(jià)。聚焦消費電子終端廠(chǎng)商競爭優(yōu)勢的重塑路徑看,隨著(zhù)端側AI引入,“硬件+訂閱”模式將成為主流,訂閱收入比重持續上升,推動(dòng)終端盈利結構向SaaS邏輯演化。
各大廠(chǎng)商加速布局多設備智能生態(tài),強化跨平臺協(xié)同,可穿戴設備作為關(guān)鍵數據入口和智能體節點(diǎn)價(jià)值顯著(zhù)提升。本地化適配能力由“加分項”轉變?yōu)楹诵谋趬,AI能力深度融合本地語(yǔ)境與行為特征,有望提升區域市場(chǎng)滲透率與用戶(hù)粘性。AI推動(dòng)渠道模式由硬件銷(xiāo)售向場(chǎng)景體驗轉型,運營(yíng)商等新興參與者正在拓展終端分發(fā)新范式。全產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同助力產(chǎn)品快速迭代并優(yōu)化成本結構。
標的方面
整機組裝:立訊精密(002475)(002475.SZ)、華勤技術(shù)(603296)(603115.SH)、歌爾股份(002241)(002241.SZ)、國光電器(002045)(002045.SZ)、龍旗科技(603341)(603728.SH)、天鍵股份(301383)(301383.SZ)等。
端側算力:瑞芯微(603893)(603893.SH)、恒玄科技(688608.SH)、樂(lè )鑫科技(688018.SH)、炬芯科技(688041.SH)、泰凌微(688591.SH)等。
存儲:兆易創(chuàng )新(603986)(603986.SH)、江波龍(301308)(301308.SZ)、德明利(001309)(001309.SZ)、普冉股份(688766.SH)、佰維存儲(688525.SH)、香農芯創(chuàng )(300475)(300475.SZ)等。
外觀(guān)件/功能件:藍思科技(300433)(300433.SZ)、鵬鼎控股(002938)(002938.SZ)、東山精密(002384)(002384.SZ)、領(lǐng)益智造(002600)(002600.SZ)、比亞迪(002594)電子(00285)。
充電/電池/散熱:奧?萍(002993)(002993.SZ)、德賽電池(000049)(000049.SZ)、珠海冠宇(688772.SH)、中石科技(300684)(300684.SZ)、思泉新材(301489)(301489.SZ)等。
風(fēng)險提示
底層創(chuàng )新不及預期、技術(shù)發(fā)展不及預期、競爭加劇風(fēng)險。
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