概念動(dòng)態(tài)|利爾達新增“先進(jìn)封裝”概念
2025-07-01 15:17:01
來(lái)源：
同花順iNews
2025年7月1日，利爾達新增“先進(jìn)封裝”概念。
據同花順數據顯示，入選理由是：2022年7月7日官微：“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過(guò)系統級 IC 封裝 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件，以及微機電系統（MEMS）、光學(xué)（Optic）元件、處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內，成為可提供多種功能的單顆標準封裝元件，這也是半導體行業(yè)新的一種技術(shù)發(fā)展趨勢。利爾達物聯(lián)網(wǎng)基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模組，發(fā)力SiP芯片封裝技術(shù)，為客戶(hù)提供具有更高性?xún)r(jià)比的LoRa模組解決方案。
該公司常規概念還有：融資融券、人工智能、星閃概念、華為概念、5G、芯片概念、機器人概念、光伏概念、物聯(lián)網(wǎng)、智能穿戴、存儲芯片、WiFi 6、車(chē)聯(lián)網(wǎng)(車(chē)路協(xié)同)、汽車(chē)電子、充電樁、百度概念、智能座艙、安防、兩輪車(chē)、智能交通、智慧燈桿、智能家居、阿里巴巴概念、DeepSeek概念、人臉識別、醫療器械概念、消費電子概念、鴻蒙概念、汽車(chē)熱管理、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、數字經(jīng)濟、傳感器、AI智能體、一帶一路。
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