【本周大盤(pán)走勢】

2025年6月30日-2025年7月4日，上證指數漲1.4%，報3472.32點(diǎn)。創(chuàng )業(yè)板指漲1.5%，報2156.23點(diǎn)。深證成指漲1.25%，報10508.76點(diǎn)。華天科技（002185）近一周跌0.70%, 近一個(gè)月漲12.51%, 近一年漲23.29%。

【競品行情回顧】

【一周相關(guān)資訊】

公司新聞

熱榜 | 華天科技位居同花順熱榜第10名

概要：華天科技人氣值大幅上升，排名從第41位躍升至第10位，漲幅達6.73%。今日主力資金買(mǎi)入金額為7.88億元。近一年內，該股僅兩次進(jìn)入人氣前10，持股周期為兩天，單次收益平均為-0.55%。

華天科技盤(pán)中人氣飆升，熱度榜排名第5名

概要：華天科技人氣值顯著(zhù)上升，當前排名第5，實(shí)時(shí)熱度達2020962。股價(jià)上漲6.93%，主力資金買(mǎi)入7.59億元。過(guò)去一年，該股進(jìn)入人氣前10僅2次，持股周期兩天的平均收益率為-0.55%。

華天科技：公司持續開(kāi)展Fan-Out、PLP、2.5D/3D、PoP等先進(jìn)封裝產(chǎn)品和技術(shù)平臺的研發(fā)工作

概要：華天科技在先進(jìn)封裝領(lǐng)域持續研發(fā)Fan-Out、PLP、2.5D/3D及PoP等技術(shù)。

華天科技：公司直接出口到歐盟國家的業(yè)務(wù)占比不大

概要：華天科技回應投資者提問(wèn)稱(chēng)，其在歐盟國家的銷(xiāo)售收入占比不大，具體涉及國家未詳述。

華天科技06月27日主力大幅流入

概要：華天科技今日主力凈流入6.73億元，股價(jià)上漲10.06%，主力凈量為2.13%，顯示出明顯的買(mǎi)入趨勢。

行業(yè)新聞

協(xié)昌科技：公司子公司凱美半導體主要拓展封裝測試相關(guān)業(yè)務(wù)

概要：協(xié)昌科技（301418）在7月4日的互動(dòng)平臺上回應投資者，透露其子公司凱美半導體專(zhuān)注于封裝測試業(yè)務(wù)的拓展。

國產(chǎn)替代與行業(yè)整合雙重背景下 半導體產(chǎn)業(yè)業(yè)績(jì)彈性釋放可期

概要：中國最大半導體基金“大基金三期”正調整投資重點(diǎn)，聚焦光刻機和芯片設計軟件，以應對美國撤銷(xiāo)對華半導體豁免政策帶來(lái)的不確定性。盡管面臨地緣政治挑戰，本土設備商市場(chǎng)份額預計從2020年的7%增至2024年的19%。AI浪潮下，半導體產(chǎn)業(yè)鏈的國產(chǎn)替代加速，相關(guān)并購活動(dòng)升溫，政策支持將提升行業(yè)集中度和競爭力。

至信微獲億元戰略投資，加速碳化硅半導體產(chǎn)業(yè)化布局

概要：至信微電子完成近億元戰略輪融資，引入深圳國資等重要產(chǎn)業(yè)資本，進(jìn)一步鞏固其在第三代半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。作為首家實(shí)現車(chē)規級碳化硅MOSFET研發(fā)并通過(guò)客戶(hù)測試的企業(yè)，至信微將加速碳化硅模塊產(chǎn)線(xiàn)建設，以提升產(chǎn)品與工藝研發(fā)能力，增強市場(chǎng)競爭力。

百億基金競逐新賽道：湖北、上海、合肥布局半導體與人工智能

概要：合肥三家科創(chuàng )板上市公司成立3億元“合肥晶匯創(chuàng )芯投資基金”，由晶合集成主導出資2億元，匯成股份和廣鋼氣體分別出資5000萬(wàn)元。該基金旨在投資未上市企業(yè)，覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節，促進(jìn)行業(yè)協(xié)同發(fā)展與資源整合。

格見(jiàn)半導體完成近億元A+輪融資，微禾投資領(lǐng)投

概要：格見(jiàn)半導體完成近億元A+輪融資，由微禾投資領(lǐng)投，戰略股東中車(chē)時(shí)代高新投資跟投，石溪資本和禾邁股份新加入。此次融資使其累計融資額刷新國內DSP賽道紀錄。公司專(zhuān)注高端實(shí)時(shí)控制DSP芯片，服務(wù)多個(gè)行業(yè)，已量產(chǎn)11個(gè)系列產(chǎn)品，客戶(hù)超100家。

芯邁半導體，來(lái)自浙江杭州，遞交IPO招股書(shū)，擬赴香港上市

概要：芯邁半導體是一家位于浙江杭州的領(lǐng)先功率半導體公司，專(zhuān)注于電源管理IC和功率器件的研發(fā)與銷(xiāo)售。其產(chǎn)品廣泛應用于汽車(chē)、電信、數據中心、工業(yè)和消費電子等領(lǐng)域。公司采用Fab-Lite模式，通過(guò)自有工藝技術(shù)提供高效電源解決方案。

【行業(yè)動(dòng)態(tài)】總投資5億元！又一半導體項目簽約海門(mén)

概要：海門(mén)高新區與華索(蘇州)科技有限公司于7月3日簽署晶圓研磨設備制造項目投資協(xié)議，項目總投資5億元，專(zhuān)注于半導體研磨和拋光設備的研發(fā)與生產(chǎn)。華索成立于2020年，客戶(hù)包括華天科技和AMD。該項目將促進(jìn)海門(mén)半導體產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展，提升核心競爭力。

LG Innotek全球首推Cu-Post技術(shù)，實(shí)現半導體基板體積縮小20%

概要：LG Innotek近日宣布成功開(kāi)發(fā)“Cu-Post”技術(shù)，成為全球首家推出適用于移動(dòng)高附加值半導體基板的企業(yè)。該技術(shù)通過(guò)使用銅柱連接半導體基板與主板，顯著(zhù)提高了電路配置密度并優(yōu)化了散熱性能，滿(mǎn)足了智能手機超薄化和高性能的市場(chǎng)需求。此項創(chuàng )新自2021年開(kāi)始研發(fā)，進(jìn)一步鞏固了LG Innotek在半導體基板領(lǐng)域的領(lǐng)導地位。

首爾半導體WICOP技術(shù)進(jìn)軍車(chē)載顯示市場(chǎng)，Mini LED背光應用落地

概要：首爾半導體于7月2日宣布，自2025年5月起將其無(wú)導線(xiàn)集成芯片貼裝技術(shù)WICOP應用于車(chē)載顯示領(lǐng)域，特別是Mini LED背光器件。該技術(shù)已在汽車(chē)照明中獲得全球前十大車(chē)廠(chǎng)的廣泛應用，推動(dòng)汽車(chē)照明銷(xiāo)售年增長(cháng)20~30%。WICOP技術(shù)可實(shí)現超薄設計，峰值亮度達1,200尼特，且成本較OLED降低25%。

「IPO前哨」獲寧德時(shí)代、小米入股，芯邁半導體有哪些看點(diǎn)

概要：芯邁半導體向港交所遞交上市申請，擬在主板上市，估值達200億元人民幣。公司專(zhuān)注于功率半導體，核心業(yè)務(wù)涵蓋電源管理IC和功率器件，廣泛應用于汽車(chē)、數據中心等領(lǐng)域。盡管獲得寧德時(shí)代（300750）、小米等投資，近年業(yè)績(jì)表現不佳，2022年至2024年營(yíng)收逐年下降。

芯邁半導體沖刺港股：2024年虧損7億 小米與寧德時(shí)代是股東

概要：芯邁半導體遞交港交所上市招股書(shū)，2022-2024年營(yíng)收分別為16.88億、16.4億、15.74億，毛利率逐年下降，經(jīng)營(yíng)利潤和年內虧損均顯著(zhù)增加。股東包括小米基金和寧德時(shí)代。

港股上市熱潮！半年內33家半導體企業(yè)IPO，傳感器企業(yè)領(lǐng)跑

概要：2025年，半導體行業(yè)在香港上市熱潮顯著(zhù)，寧德時(shí)代以1.53萬(wàn)億港元市值和46億美元募資成為最大IPO。普華永道將全年新股預測提升至90-100宗，集資額超2000億港元。自2025年初以來(lái)，33家半導體、電池企業(yè)遞交招股書(shū)，傳感器領(lǐng)域企業(yè)數量最多，半數上市公司虧損。

100000萬(wàn)元！12寸半導體封測項目，曝光

概要：瀚海半導體在蕭山投資10億元設立GPU伺服器組裝及封測代工項目，標志著(zhù)長(cháng)三角在高端算力和半導體制造領(lǐng)域的重要進(jìn)展。該項目由瀚海智芯投資，已完成備案，進(jìn)入實(shí)質(zhì)推進(jìn)階段，預計將滿(mǎn)足人工智能和云計算等領(lǐng)域對高性能計算設備的需求。

澳大利亞發(fā)布全球首款量子技術(shù)半導體

概要：大型語(yǔ)言模型能力每七個(gè)月翻倍，預計2030年將實(shí)現更高效的軟件任務(wù)完成。微軟提出零信任安全架構以提升網(wǎng)絡(luò )韌性，強調AI在威脅檢測中的重要性。OpenAI與Oracle合作擴展數據中心，滿(mǎn)足激增的AI算力需求。英國推出“創(chuàng )新者護照”，加速新醫療技術(shù)在NHS的應用，推動(dòng)健康產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

“能在中國成功，就能在全球成功！”龔正市長(cháng)會(huì )見(jiàn)恩智浦半導體首席執行官

概要：上海市長(cháng)龔正與恩智浦半導體CEO庫爾特·西弗斯會(huì )面，強調上海將加快建設集成電路等先導產(chǎn)業(yè)，力爭打造世界級產(chǎn)業(yè)集群。龔正歡迎跨國企業(yè)深化合作，提升在滬總部能級。西弗斯表示，中國市場(chǎng)是恩智浦最大單一市場(chǎng)，重視與中國企業(yè)的合作，期待與上海攜手共贏(yíng)。

上海市市長(cháng)龔正會(huì )見(jiàn)恩智浦半導體首席執行官庫爾特·西弗斯

概要：上海市市長(cháng)龔正于7月3日會(huì )見(jiàn)恩智浦半導體CEO庫爾特·西弗斯，強調上海在集成電路產(chǎn)業(yè)的領(lǐng)先地位及其發(fā)展潛力。龔正表示，上海將繼續推動(dòng)“五個(gè)中心”建設，吸引跨國企業(yè)深化合作，提升科技成果轉化，助力高質(zhì)量發(fā)展，并承諾優(yōu)化營(yíng)商環(huán)境，支持企業(yè)快速成長(cháng)。

深圳某一半導體公司，經(jīng)營(yíng)困難、停工放假

概要：深圳市中順半導體照明有限公司因經(jīng)營(yíng)困難宣布自2025年7月2日起停工兩個(gè)月，影響559名員工。公司面臨市場(chǎng)競爭加劇、原材料價(jià)格波動(dòng)及宏觀(guān)經(jīng)濟不穩定等挑戰，導致訂單減少。此舉可能對行業(yè)信心造成沖擊，影響其他企業(yè)的合作與市場(chǎng)份額。

飛凱材料：公司半導體材料領(lǐng)域客戶(hù)主要為大型封裝測試廠(chǎng)商

概要：飛凱材料（300398）在互動(dòng)平臺回應投資者提問(wèn)，確認其半導體材料的客戶(hù)主要為大型封裝測試廠(chǎng)商，但因商業(yè)保密原則，無(wú)法透露具體客戶(hù)信息。

什么！碳化硅半導體頭部玩家黯然離場(chǎng)

概要：博世近期被傳退出碳化硅賽道，實(shí)則仍在積極布局。碳化硅作為第三代半導體的核心材料，廣泛應用于新能源汽車(chē)。根據YOLE Group報告，2024年全球碳化硅功率器件市場(chǎng)規模預計達34.3億美元，新能源汽車(chē)領(lǐng)域占比高達69%。預計到2030年，該市場(chǎng)將增至103.9億美元，年復合增長(cháng)率約20%。