概念動(dòng)態(tài)|博敏電子新增“物聯(lián)網(wǎng)”概念
2025年7月4日,博敏電子(603936)新增“物聯(lián)網(wǎng)”概念。
據同花順數據顯示,入選理由是:2025年2月17日互動(dòng)易:公司產(chǎn)品可以應用于物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域。博敏電子作為國內領(lǐng)先的電子元器件制造商,其產(chǎn)品廣泛應用于多個(gè)高科技領(lǐng)域,包括物聯(lián)網(wǎng)。公司生產(chǎn)的高密度互連印制電路板(HDI板)、高頻高速板等高端電路板產(chǎn)品,具備高精度、高可靠性和高密度集成的特點(diǎn),能夠滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)設備對小型化、高性能和低功耗的要求。子公司江蘇博敏生產(chǎn)的產(chǎn)品已應用于物聯(lián)網(wǎng)模塊、智能終端等領(lǐng)域。
該公司常規概念還有:軍工、新能源汽車(chē)、蘋(píng)果概念、5G、融資融券、汽車(chē)電子、華為概念、滬股通、MiniLED、PCB概念、EDR概念、比亞迪(002594)概念、存儲芯片、第三代半導體、先進(jìn)封裝、消費電子概念、AI PC、共封裝光學(xué)(CPO)、數據中心、智能穿戴、機器人概念、充電樁。
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