芯碁微裝提交H股上市申請 擬登陸香港聯(lián)交所主板
2025-09-01 20:38:14
來(lái)源：
央廣財經(jīng)
利好
9月1日，芯碁微裝（688630.SH）發(fā)布公告稱(chēng)，公司已于2025年8月31日向香港聯(lián)合交易所有限公司提交了H股股票發(fā)行及在香港聯(lián)交所主板上市的申請，并于當日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站披露了此次發(fā)行上市的申請材料。該次發(fā)行的對象將限定為符合條件的境外投資者以及依據中國法律法規可進(jìn)行境外證券投資的境內合格投資者。芯碁微裝表示，本次發(fā)行上市還需獲得中國證券監督管理委員會(huì )、香港證監會(huì )、香港聯(lián)交所等相關(guān)政府機關(guān)、監管機構及證券交易所的批準、核準或備案，且需結合市場(chǎng)狀況及其他因素方能實(shí)施，因此存在不確定性。（央廣財經(jīng)）
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