證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊12月5日,興森科技(002436)在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示,公司IC封裝基板為芯片封裝原材料,應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等領(lǐng)域。芯片產(chǎn)品具體應(yīng)用場(chǎng)景由客戶根據(jù)自身需求確定。
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