興森科技:公司IC封裝基板為芯片封裝原材料

來源: 證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)

  證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊12月5日,興森科技002436)在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問時(shí)表示,公司IC封裝基板為芯片封裝原材料,應(yīng)用于CPU、GPU、FPGA、ASIC、存儲(chǔ)芯片、射頻芯片等領(lǐng)域。芯片產(chǎn)品具體應(yīng)用場(chǎng)景由客戶根據(jù)自身需求確定。

關(guān)注同花順財(cái)經(jīng)(ths518),獲取更多機(jī)會(huì)

0

+1
  • 黑芝麻
  • 歐菲光
  • 君正集團(tuán)
  • 晶方科技
  • 有研新材
  • 英洛華
  • 供銷大集
  • 天汽模
  • 代碼|股票名稱 最新 漲跌幅