□江蘇經(jīng)濟報記者孫煒杰

　　位于昆山千燈鎮的江蘇艾森半導體材料股份有限公司，自2010年成立起便聚焦半導體核心材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，致力于為電子行業(yè)提供定制化、一站式高端電子化學(xué)品解決方案。公司于2023年成功登陸科創(chuàng )板，成為“科創(chuàng )板光刻膠第一股”。據悉，艾森股份每年用于研發(fā)費用投入占銷(xiāo)售額10%以上，實(shí)現了先進(jìn)封裝、晶圓制造和半導體顯示領(lǐng)域電子化學(xué)品的技術(shù)突破，主要產(chǎn)品在技術(shù)指標和產(chǎn)品性能方面均滿(mǎn)足客戶(hù)需要，產(chǎn)品性能指標對齊或優(yōu)于國外廠(chǎng)商。此次入選省首批次新材料的銅凸塊工藝用高性能厚膜負性光刻膠，為打破日本企業(yè)在高端光刻膠市場(chǎng)的長(cháng)期主導邁出了關(guān)鍵一步。

　　自主研發(fā)，補強產(chǎn)業(yè)鏈短板

　　海關(guān)總署公布的數據顯示，2023年，我國集成電路進(jìn)口總量同比下降，原因之一是國產(chǎn)芯片加速發(fā)展，這一趨勢為國內企業(yè)同時(shí)帶來(lái)了機遇與挑戰。

　　光刻是芯片制造過(guò)程中的核心工藝環(huán)節，需要經(jīng)過(guò)前處理、涂膠、烘烤等一系列流程，其中便離不開(kāi)光刻膠�！氨井a(chǎn)品屬于半導體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵核心材料，對制程的成功實(shí)施和芯片性能的提升具有重要影響。目前，國際上銅凸塊用光刻膠的制備技術(shù)、生產(chǎn)工藝主要被日本企業(yè)所主導�！卑�森股份董事長(cháng)張兵表示。

　　早在2010年公司成立之初，艾森股份就布局了電鍍液、光刻膠兩大半導體相關(guān)產(chǎn)品板塊，并且堅持自主研發(fā)，瞄準國際競品。這是一條異常艱難的路。當時(shí)國際市場(chǎng)巨頭林立：美國杜邦，2022年總資產(chǎn)413億美元；日本合成橡膠(JSR)，員工5500多人；德國默克集團(Merck)，創(chuàng )建于1668年。比起挑戰者，國際巨頭在規模、資本、經(jīng)驗等方面都有著(zhù)巨大優(yōu)勢。

　　重壓之下，何以破局？依靠戰略定力、人才、自主創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)鏈的支持，艾森股份不斷提升技術(shù)創(chuàng )新能力與工藝水平，攻克了一個(gè)又一個(gè)技術(shù)難題，為光刻膠等關(guān)鍵材料的國產(chǎn)化帶來(lái)曙光。以此次入選的銅凸塊工藝用高性能厚膜負性光刻膠為例，在銅凸塊工藝中，光刻膠主要起到掩膜的作用，光刻膠中的丙烯樹(shù)脂占比較大，主要起到光刻膠框架作用，其主要結構和分子量對光刻膠的耐電鍍特性起到關(guān)鍵作用，其分子量大小對光刻膠的膜厚起決定作用，傳統正性光刻膠由于分子量有限，無(wú)法涂布到80μm的厚度�！霸僬�，由于傳統正性酚醛系列光刻膠硬度比較大，在電鍍液中容易開(kāi)裂和滲鍍，無(wú)法滿(mǎn)足銅凸塊的電鍍工藝。因此，如何提供一種可用于制備銅凸塊、性能優(yōu)異的光刻膠，成為研發(fā)過(guò)程中的主要技術(shù)難題�！睆埍�介紹。

　　面對上述技術(shù)難題，研發(fā)負責人帶領(lǐng)團隊成員扎根實(shí)驗室，為解決樹(shù)脂合成問(wèn)題，嘗試了數種原料配比和反應條件，不斷優(yōu)化分子結構設計和工藝參數，最終成功突破了現有技術(shù)中負性光刻膠在涂布厚度超過(guò)80μm后均一性差、電鍍后形貌不良、電鍍工藝耐受性差等行業(yè)難題，滿(mǎn)足了集成電路先進(jìn)封裝銅凸塊技術(shù)發(fā)展對厚膜負性光刻膠的要求，解決了制約我國集成電路先進(jìn)封測產(chǎn)業(yè)的關(guān)鍵難題，補強產(chǎn)業(yè)鏈短板。

　　創(chuàng )造價(jià)值，筑起產(chǎn)業(yè)“護城河”

　　材料的研發(fā)與生產(chǎn)只是第一步，面對新材料客戶(hù)在首次使用該材料時(shí)，可能會(huì )存在“不敢用”“不會(huì )用”的顧慮，如何協(xié)助客戶(hù)完成產(chǎn)品驗證、工藝適配，便是企業(yè)需要解決的下一個(gè)問(wèn)題。

　　“客戶(hù)在首次使用該材料時(shí)，確實(shí)可能存在一定的顧慮，因為我們的產(chǎn)品是芯片制造中的關(guān)鍵環(huán)節，性能直接影響芯片的質(zhì)量和良率，客戶(hù)對于新材料的可靠性和穩定性會(huì )持謹慎態(tài)度�！睆埍�說(shuō)。因此，在客戶(hù)測試認證前期，公司通過(guò)不斷的技術(shù)交流來(lái)展示技術(shù)積累，當客戶(hù)認可技術(shù)路線(xiàn)，就會(huì )進(jìn)行實(shí)驗室樣品指標參數對比，若樣品性能達標，艾森就將獲得測試認證機會(huì )，這一環(huán)節體現了產(chǎn)品性能的技術(shù)門(mén)檻，并通過(guò)差異化指標滿(mǎn)足客戶(hù)需求，將客戶(hù)從“懷疑”到“愿意嘗試”直至“替代國外競品”，最終實(shí)現產(chǎn)品價(jià)值的認可。目前，公司的銅凸塊用光刻膠產(chǎn)品已在國內幾家頭部先進(jìn)封裝廠(chǎng)穩定量產(chǎn)，經(jīng)客戶(hù)反饋，其產(chǎn)品與國外競品無(wú)明顯差別，符合客戶(hù)端工藝需求，產(chǎn)品各項指標達到了國際領(lǐng)先水平。

　　從電鍍液，再到光刻膠，用產(chǎn)品為客戶(hù)創(chuàng )造價(jià)值，是多年來(lái)艾森股份堅持遵循的原則。2022年，在公司產(chǎn)品的加持下，封測領(lǐng)域兩個(gè)客戶(hù)同時(shí)拿到國家科技進(jìn)步獎一等獎，正是因為幫助客戶(hù)創(chuàng )造了價(jià)值，提升了競爭力，多年來(lái)，艾森都保持了較強的客戶(hù)黏性。在電鍍液領(lǐng)域，半導體材料進(jìn)入晶圓廠(chǎng)需要經(jīng)歷漫長(cháng)且嚴苛的認證流程，而艾森股份已成功進(jìn)入中芯國際、華虹集團、長(cháng)鑫存儲等國內頭部晶圓廠(chǎng)的供應鏈，這一先發(fā)優(yōu)勢和客戶(hù)信任已是企業(yè)最大的“護城河”之一；同時(shí)，當發(fā)現客戶(hù)在做一些高端的前沿技術(shù)時(shí)，艾森股份會(huì )以謙虛的態(tài)度去溝通，學(xué)習到理論、知識和技術(shù)后，再點(diǎn)對點(diǎn)應用到產(chǎn)業(yè)上下游，助力整個(gè)國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈良性前進(jìn)。

　　創(chuàng )新驅動(dòng)，打通關(guān)鍵環(huán)節

　　艾森股份的英文縮寫(xiě)是ASEM。簡(jiǎn)單的四個(gè)英文字母背后，卻也是企業(yè)始終如一的目標與愿景：SEM即半導體，A則是“NO.1”。從成立第一天起，艾森股份就致力于成為半導體材料領(lǐng)域的世界一流品牌。此次入選省首批次新材料企業(yè)名單，正是企業(yè)逐夢(mèng)之旅上的又一收獲。

　　“入選省首批次新材料不僅是對艾森股份現有技術(shù)成果的肯定，從產(chǎn)品層面來(lái)看，也充分證明了我們在技術(shù)上的先進(jìn)性和市場(chǎng)上的巨大潛力�！睆埍�表示。隨著(zhù)集成電路中互連層的增加以及先進(jìn)封裝中對RDL和銅凸塊的使用不斷增多，全球半導體電鍍化學(xué)品市場(chǎng)規模呈增長(cháng)趨勢，這也將帶動(dòng)對銅凸塊工藝用光刻膠的需求增長(cháng)，這款光刻膠產(chǎn)品直接瞄準了芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節，為集成電路封裝和制造提供了更加可靠、高效的解決方案。

　　據介紹，目前艾森的光刻膠產(chǎn)品已覆蓋先進(jìn)封裝所有工藝環(huán)節所需光刻膠型號，并差異化布局了PSPI光刻膠及晶圓制造領(lǐng)域的光刻膠產(chǎn)品。針對此次入選的光刻膠產(chǎn)品，公司也將繼續深化研發(fā)，優(yōu)化產(chǎn)品性能，滿(mǎn)足更廣泛的半導體制造需求。未來(lái)，艾森股份將繼續圍繞核心產(chǎn)品加大創(chuàng )新力度，緊扣國家戰略布局及市場(chǎng)需求，不斷提升產(chǎn)品的技術(shù)含量和附加值，為中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈安全可控貢獻力量，并參與到全球先進(jìn)制程產(chǎn)品的競爭中。