Omdia發(fā)布半導(dǎo)體行業(yè)趨勢(shì)觀察指出，NOR flash定價(jià)穩(wěn)定，同時(shí)實(shí)現(xiàn)結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)。進(jìn)入2026年，NOR Flash的基本面與DRAM和NAND形成顯著差異：其定價(jià)保持穩(wěn)定，基本不受存儲(chǔ)周期性波動(dòng)影響。同時(shí)，市場(chǎng)需求正日益轉(zhuǎn)向適用于汽車(chē)、工業(yè)及真無(wú)線耳機(jī)(TWS)等領(lǐng)域的更高密度SPI NOR產(chǎn)品。更大的固件容量、無(wú)線升級(jí)(OTA)需求以及邊緣AI的集成，共同推動(dòng)了高密度NOR Flash設(shè)備的采用，尤其是從128Mb向256Mb及以上容量的升級(jí)。盡管出貨量趨于平穩(wěn)，但產(chǎn)品密度的提升、漫長(zhǎng)的認(rèn)證周期以及向55-40納米工藝穩(wěn)定遷移，將持續(xù)驅(qū)動(dòng)其價(jià)值增長(zhǎng)。得益于供需結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，NOR Flash有望在2026年保持持續(xù)的收入增長(zhǎng)勢(shì)頭。

　　 MEMS與傳感器：AI和物聯(lián)網(wǎng)推動(dòng)其增長(zhǎng)

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)與人工智能(AI)的持續(xù)擴(kuò)張，市場(chǎng)對(duì)更低功耗、更高精度且更小尺寸的MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))及傳感器的需求日益增長(zhǎng)。具備邊緣計(jì)算能力的“智能傳感器”正成為行業(yè)主流趨勢(shì)。這類傳感器通過(guò)集成AI與機(jī)器學(xué)習(xí)算法，實(shí)現(xiàn)本地化數(shù)據(jù)處理與實(shí)時(shí)響應(yīng)，為自動(dòng)駕駛中的環(huán)境感知、可穿戴設(shè)備的手勢(shì)識(shí)別等先進(jìn)應(yīng)用提供關(guān)鍵技術(shù)支撐。

　　在汽車(chē)領(lǐng)域，市場(chǎng)增長(zhǎng)將深度受益于電氣化、網(wǎng)聯(lián)化與數(shù)字化的協(xié)同推進(jìn)。高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的加速普及，預(yù)計(jì)將成為拉動(dòng)傳感器需求的關(guān)鍵力量，并構(gòu)成2026年行業(yè)增長(zhǎng)的核心引擎。無(wú)線通信方面，作為物聯(lián)網(wǎng)終端的關(guān)鍵組成部分，該領(lǐng)域傳感器組件占據(jù)總體出貨量最大份額。隨著5G手機(jī)滲透率的持續(xù)提升，設(shè)備出貨量穩(wěn)步增長(zhǎng)，將進(jìn)一步直接帶動(dòng)射頻(RF)濾波器市場(chǎng)的擴(kuò)張。然而，在消費(fèi)電子領(lǐng)域，終端產(chǎn)品組合正經(jīng)歷顯著調(diào)整：耳機(jī)、可穿戴設(shè)備及智能音箱等品類的出貨量有所回落，導(dǎo)致整體收入預(yù)期承壓。其中，市場(chǎng)對(duì)高集成度、高附加值的MEMS麥克風(fēng)需求變化尤為突出，這也從側(cè)面反映出對(duì)高性能、小型化傳感器的結(jié)構(gòu)性需求正在不斷深化和演進(jìn)。

　　功率分立器件與模組市場(chǎng)預(yù)測(cè)

　　功率分立器與模組市場(chǎng)預(yù)測(cè)(按材料劃分)

　　盡管硅基半導(dǎo)體目前仍占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位，但受汽車(chē)與工業(yè)等主要應(yīng)用領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)影響，其市場(chǎng)表現(xiàn)正逐步走弱。相比之下，寬禁帶半導(dǎo)體展現(xiàn)出強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭，預(yù)計(jì)在2029年前將持續(xù)保持高增速，并有望在2026年貢獻(xiàn)超過(guò)總營(yíng)收的20%。其中，碳化硅(SiC)在電動(dòng)汽車(chē)動(dòng)力系統(tǒng)中的應(yīng)用持續(xù)拓展，雖同比增速略有放緩，但仍維持強(qiáng)勁需求；而氮化鎵(GaN)雖然當(dāng)前市場(chǎng)規(guī)模相對(duì)較小，但隨著數(shù)據(jù)中心對(duì)高效能、高功率密度電源解決方案的需求不斷上升，預(yù)計(jì)將成長(zhǎng)為下一階段的核心增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)力。

　　功率分立器件與模組市場(chǎng)預(yù)測(cè)(按應(yīng)用劃分)

　　2023年汽車(chē)應(yīng)用超過(guò)工業(yè)應(yīng)用，成為全球最大的功率半導(dǎo)體單一市場(chǎng)。雖然銷(xiāo)售額在2024年略有下降但長(zhǎng)期來(lái)看會(huì)隨著電動(dòng)化的發(fā)展不斷提升，到2029年預(yù)計(jì)銷(xiāo)售額占比會(huì)達(dá)到45%；工業(yè)應(yīng)用(包含工業(yè)制造，可再生能源等)則受地緣政治和全球經(jīng)濟(jì)低迷的影響，銷(xiāo)售額在2024年開(kāi)始下滑，預(yù)期2027年再度回到峰值水平并持續(xù)保持增長(zhǎng)；其他應(yīng)用(家電和消費(fèi)電子為主)在長(zhǎng)期保持低速增長(zhǎng)的情況下，整體的銷(xiāo)售額占比會(huì)持續(xù)萎縮，預(yù)計(jì)2029年下降到20%；雖然AI應(yīng)用發(fā)展迅猛并帶動(dòng)了數(shù)據(jù)中心設(shè)施的建設(shè)，但從能源消耗的角度，對(duì)功率半導(dǎo)體的需求仍遠(yuǎn)低于汽車(chē)和工業(yè)。