證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊2月4日,電科芯片(600877)在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司產(chǎn)品處于成熟制程賽道,目前通過(guò)規(guī)模擴(kuò)張、工藝優(yōu)化、供應(yīng)鏈協(xié)同降低成本,同時(shí)通過(guò)國(guó)產(chǎn)替代與差異化產(chǎn)品(如車規(guī)、工業(yè)級(jí))提升議價(jià)能力,短期跟蹤上游晶圓代工報(bào)價(jià)、材料價(jià)格與下游需求變化,動(dòng)態(tài)調(diào)整定價(jià)策略;未來(lái)會(huì)持續(xù)投入研發(fā),建立產(chǎn)品金字塔結(jié)構(gòu),構(gòu)建技術(shù)與規(guī)模壁壘,從成本驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向價(jià)值驅(qū)動(dòng)定價(jià)。
