本報訊(記者曹衛(wèi)新)
2月10日晚，盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(以下簡稱“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO迎來新進(jìn)展。上交所官網(wǎng)顯示，上交所上市審核委員會定于2026年2月24日召開2026年第6次上市審核委員會審議會議，審核盛合晶微首發(fā)事項。
招股書顯示，盛合晶微成立于2014年，是目前國內(nèi)少數(shù)實現(xiàn)從中段硅片加工到晶圓級封裝、再到2.5D/3D多芯片集成封裝量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是中國大陸首家實現(xiàn)2.5D硅基封裝技術(shù)大規(guī)模量產(chǎn)的企業(yè)。
業(yè)務(wù)布局上，盛合晶微構(gòu)建了堅實的技術(shù)壁壘。其中，在中段硅片加工領(lǐng)域，盛合晶微是中國大陸最早開展并實現(xiàn)12英寸凸塊制造(Bumping)量產(chǎn)的企業(yè)之一，也是第一家能夠提供14nm先進(jìn)制程Bumping服務(wù)的企業(yè)，填補(bǔ)了中國大陸高端集成電路制造（884227）產(chǎn)業(yè)鏈的空白；在晶圓級封裝領(lǐng)域，根據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為31%；在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微是中國大陸量產(chǎn)最早、生產(chǎn)規(guī)模最大的企業(yè)之一，代表中國大陸在該技術(shù)領(lǐng)域的最先進(jìn)水平，且與全球最領(lǐng)先企業(yè)不存在技術(shù)代差。
近年來，公司成功抓住全球集成電路產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移的機(jī)遇，通過以高標(biāo)準(zhǔn)建立的制造和管理體系，進(jìn)入了多個行業(yè)頭部客戶的供應(yīng)鏈，并在交付能力、質(zhì)量控制、技術(shù)水平等方面獲得了境內(nèi)外一流客戶的廣泛認(rèn)可，現(xiàn)已成為多家全球領(lǐng)先的智能手機(jī)品牌商和計算機(jī)、服務(wù)器品牌商的供應(yīng)鏈企業(yè)，曾多次榮獲多家行業(yè)頭部客戶授予的優(yōu)秀供應(yīng)商或類似獎項。
在技術(shù)實力持續(xù)夯實、客戶結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化的支撐下，公司近年來取得了優(yōu)異的經(jīng)營成果。2022年至2025年，公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和9.23億元。
招股書顯示，盛合晶微本次IPO募集資金將主要用于“三維多芯片集成封裝項目”與“超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項目”。公司表示，上述項目實施后，將為我國發(fā)展數(shù)字經(jīng)濟(jì)（885976）和人工智能（885728）提供必要的基礎(chǔ)性保障，同時，也有利于公司提升科技創(chuàng)新能力，實現(xiàn)核心技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化，從而充分把握芯粒多芯片集成封裝市場高速成長的機(jī)遇，促進(jìn)主營業(yè)務(wù)的快速發(fā)展。
