上證報(bào)中國證券網(wǎng)訊(記者何昕怡)據(jù)上交所官網(wǎng)，上交所上市審核委員會定于2026年2月24日召開2026年第6次上市審核委員會審議會議，審核盛合晶微半導(dǎo)體（881121）有限公司(簡稱“盛合晶微”)科創(chuàng)板IPO首發(fā)事項(xiàng)。
招股書顯示，盛合晶微是集成電路晶圓級先進(jìn)封測企業(yè)，起步于先進(jìn)的12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級封裝(WLP)和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測服務(wù)，致力于支持各類高性能芯片，尤其是圖形處理器(GPU)、中央處理器(CPU)、人工智能（885728）芯片等，通過超越摩爾定律的異構(gòu)集成方式，實(shí)現(xiàn)高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升。
此次IPO，公司擬募資48億元，用于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。
從股權(quán)架構(gòu)上看，最近兩年內(nèi)，盛合晶微無控股股東且無實(shí)際控制人。截至招股書簽署日，盛合晶微第一大股東無錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)控制股權(quán)比例為9.95%，第三大股東厚望系股東合計(jì)持股比例為6.76%，第四大股東深圳遠(yuǎn)致一號持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計(jì)持股比例為5.33%。公司任何單一股東均無法控制股東會且不足以對股東會決議產(chǎn)生決定性影響。
