建滔系早盤上揚，截至發(fā)稿，建滔積層板（HK1888）(01888)漲4.72%，報24.68港元；建滔集團(tuán)（HK0148）(00148)漲2.37%，報41.3港元。
消息面上，據(jù)上證報引述產(chǎn)業(yè)界最新消息，日本半導(dǎo)體材料（884091）巨頭Resonac(力森諾科)已于3月1日起，上調(diào)CCL(銅箔基板)及粘合膠片價格30%。業(yè)界預(yù)期，Resonac的提價將傳導(dǎo)至MLCC(銅箔基板)、HDI板(高密度互連板)、IC載板、高頻高速PCB等高端制造環(huán)節(jié)。此外，PCB即將迎來超級催化劑——英偉達(dá)（NVDA）LPU推理芯片。
萬聯(lián)證券表示，算力加速發(fā)展推動AI PCB技術(shù)升級，提升高多層板及HDI等高端PCB需求。我國PCB行業(yè)產(chǎn)值全球領(lǐng)先，國內(nèi)主流PCB廠商資本開支加速，積極擴(kuò)充HDI、高多層板等高端PCB產(chǎn)能。上游材料中，覆銅板有望受益于PCB擴(kuò)產(chǎn)需求，由于原材料價格上漲疊加需求旺盛，近期CCL產(chǎn)品持續(xù)漲價，有望推動企業(yè)盈利能力提升。
