東吳證券（601555）股份有限公司周爾雙,李文意近期對長川科技（300604）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《盛合晶微核心設(shè)備供應(yīng)商、看好去日化公司份額持續(xù)提升》，給予長川科技（300604）買入評級。
長川科技（300604）(300604)
投資要點(diǎn)
AI芯片測試難度提升，SoC測試機(jī)為核心：AI芯片功耗變大、管腳數(shù)變多、電壓電流增大，測試流程、時(shí)長、復(fù)雜度都有所提升，對測試機(jī)提出更高要求，用量價(jià)格均大幅提升，2018-2025年全球SoC測試機(jī)銷售額在半導(dǎo)體（881121）測試機(jī)總銷售額的占比從23%躍升至60%以上，我們認(rèn)為AI大模型爆發(fā)帶動全球AI訓(xùn)練、推理芯片需求井噴，成為SoC測試機(jī)最強(qiáng)增長引擎。
中日關(guān)系進(jìn)一步緊張，利好替代日本的國產(chǎn)設(shè)備商：前期日本大選結(jié)果出爐，未來中日關(guān)系進(jìn)一步緊張，近期中國駐大阪總領(lǐng)館再次提醒中國公民近期避免前往日本。在此背景下，繼去美化后去日化有望提上日程，日本半導(dǎo)體設(shè)備（884229）龍頭主要集中于測試機(jī)(愛德萬Adwantest)、涂膠顯影設(shè)備(東京電子TEL)、切磨拋設(shè)備(Disco)、清洗設(shè)備(DNS)等，我們認(rèn)為利好相對應(yīng)的國產(chǎn)設(shè)備商如測試機(jī)龍頭長川等。
盛合晶微IPO已經(jīng)過會，看好擴(kuò)產(chǎn)帶來封測端設(shè)備機(jī)會：盛合晶微IPO于2025年10月30日獲得受理，11月14日進(jìn)入問詢階段，2026年2月24日進(jìn)入上會階段，2月25日過會，公司擬募集資金48億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將投資于三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目。我們認(rèn)為伴隨上市融資擴(kuò)產(chǎn)，先進(jìn)封測設(shè)備商有望充分受益。從盛合晶微招股書來看，2025年1-6月其采購的前五大設(shè)備為測試機(jī)(采購金額占比53%)、固晶機(jī)(采購金額占比14%)、檢測機(jī)(采購金額占比5%)、研磨機(jī)(采購金額占比4%)、清洗機(jī)(采購金額占比3%)。
盈利預(yù)測與投資評級：考慮到公司作為SoC測試機(jī)龍頭有望充分受益于國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備（884229）去日化、封測廠資本開支增加，我們上調(diào)公司2025-2027年歸母凈利潤預(yù)測為13/23/29億元(前值為8/11/14億元)，對應(yīng)當(dāng)前市值PE分別為65/36/28倍，維持“買入”評級。
風(fēng)險(xiǎn)提示：地緣政治環(huán)境變化存在不確定性，國產(chǎn)替代進(jìn)展不及預(yù)期、行業(yè)競爭加劇等風(fēng)險(xiǎn)。
最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：
該股最近90天內(nèi)共有4家機(jī)構(gòu)給出評級，買入評級4家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為55.73。
