北京商報訊(記者王蔓蕾)3月6日晚間，上交所官網(wǎng)顯示，重慶臻寶科技（300019）股份有限公司(以下簡稱“臻寶科技（300019）”)科創(chuàng)板IPO提交注冊，公司沖擊上市進入最后一關(guān)。
據(jù)了解，臻寶科技（300019）專注于為集成電路（885756）及顯示面板行業(yè)客戶提供制造設(shè)備真空腔體內(nèi)參與工藝反應的零部件及其表面處理解決方案。公司IPO于2025年6月26日獲得受理，2026年3月5日上會獲得通過。
本次沖擊上市，臻寶科技（300019）擬募集資金約11.98億元，扣除發(fā)行費用后，將投資于半導體（881121）及泛半導體（881121）精密零部件及材料生產(chǎn)基地項目、臻寶科技（300019）研發(fā)中心建設(shè)項目、上海臻寶半導體（881121）裝備零部件研發(fā)中心項目。
