摩根士丹利（MS）發(fā)布最新半導體（881121）行業(yè)“代工廠產(chǎn)能規(guī)劃”研究報告。報告指出，受惠于全球人工智能（885728）半導體（881121）需求的強勁增長以及公司自身建廠步伐的加速，決定大幅上調(diào)臺積電（TSM）2027年及2028年的資本支出預測，并同步將其目標價從2088元新臺幣上調(diào)至2288元新臺幣。
大摩在與設備及化學品供應商的最新調(diào)研中發(fā)現(xiàn)，臺積電（TSM）在基礎設施的擴建上比此前預期的更為激進。基于此，大摩將臺積電（TSM）2027年的資本支出預測從590億美元大幅上調(diào)至650億美元，2028年的預測從600億美元上調(diào)至700億美元。
預計從目前至2027年底，臺積電（TSM）將建成12座前端晶圓廠以及4座先進封裝（886009）廠。供應商普遍認為，臺積電（TSM）在2027年的晶圓制造設備資本支出將實現(xiàn)20%-30%的同比增長。
大摩同步上調(diào)了臺積電（TSM）的營收預期，預計其2027年營收將同比增長25%(原預測為22%)，2028年同比增長20%(原預測為17%)。
