3月12日，microled概念（885987）持續(xù)走高，華燦光電（300323）漲超10%，天通股份（600330）漲停，三安光電（600703）、美迪凱（688079）、雷曼光電（300162）等跟漲。
據(jù)財(cái)聯(lián)社，美國(guó)銀行（BAC）在本周一發(fā)布的研報(bào)中指出，隨著人工智能（885728）工作負(fù)載對(duì)傳統(tǒng)銅導(dǎo)體的性能提出更高要求，光互連市場(chǎng)規(guī)模到2030年有望增長(zhǎng)四倍至730億美元。美銀分析師Vivek Arya預(yù)計(jì)，英偉達(dá)（NVDA）將引領(lǐng)這場(chǎng)變革，可能成為首家將傳統(tǒng)銅基服務(wù)器背板更換為CPO(共封裝光學(xué))的集成系統(tǒng)供應(yīng)商。Arya指出，英偉達(dá)（NVDA）和博通（AVGO）等芯片制造商“計(jì)算能力的年度迭代周期（883436）”，正“迫使光互連技術(shù)同步升級(jí)”。
此外，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體（881121）與基礎(chǔ)設(shè)施軟件供應(yīng)商博通（AVGO）發(fā)布400G DSP。3月11日晚，博通（AVGO）官網(wǎng)發(fā)布，其3nm400G/通道光PAM-4DSP——Taurus BCM83640上市，該處理器針對(duì)1.6T收發(fā)器解決方案進(jìn)行了優(yōu)化，具備前所未有的帶寬密度和效率。該設(shè)備配備400G/通道串行光接口，使光收發(fā)器制造商能夠以經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的方式提供低功耗1.6T可插拔模塊，以滿足AI數(shù)據(jù)中心日益增長(zhǎng)的帶寬需求。
性能再升級(jí)，為更高性能AI網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)奠定基礎(chǔ)。采用Taurus的1.6T可插拔模塊BCM83640使每條光通道帶寬翻倍，有效實(shí)現(xiàn)1RU系統(tǒng)中的102.4T交換容量，以提升AI光互連的帶寬密度。此外，采用400G/通道光接口為最終部署3.2T可插拔光模塊奠定基礎(chǔ)，該模塊解決方案配備400G/通道電氣接口，適用于204.8T交換機(jī)。
國(guó)盛證券（002670）指出，高度重視開放和解耦的計(jì)算網(wǎng)絡(luò)生態(tài)。博通（AVGO）作為網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的全球巨頭，基于自身在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域的優(yōu)勢(shì)，逐漸成為眾多超級(jí)客戶的xpu合作伙伴。在CSP（CSPI）主導(dǎo)capex的時(shí)代，以開放和解耦為代表的計(jì)算(asic/xpu)和網(wǎng)絡(luò)(以太網(wǎng))，在ai推理爆發(fā)式需求的背景下，將持續(xù)繁榮發(fā)展。CSP（CSPI）代表的開放陣營(yíng)將長(zhǎng)期與英偉達(dá)（NVDA）進(jìn)行競(jìng)爭(zhēng)博弈，以光通信為代表的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備商將同時(shí)受益于CSP（CSPI）和英偉達(dá)（NVDA）日益增長(zhǎng)的互聯(lián)需求。
中信證券（HK6030）表示，Micro LED（884095） CPO基于CPO共封裝技術(shù)，為硅光CPO的下一代技術(shù)方案，發(fā)光源改為自發(fā)光Micro LED（884095）芯片，通過電流直接調(diào)制開關(guān)，可以實(shí)現(xiàn)更高的互聯(lián)速率(可大規(guī)模陣列式排布)、集成度、穩(wěn)定性(耐用新高并可以進(jìn)行冗余設(shè)計(jì))以及更低的功耗(相較硅光CPO降低50%+)，深度契合未來AI超算集群中距離的互聯(lián)需求，有望隨產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟加速落地起量。
同時(shí)，他們看好未來隨產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)逐步成熟Micro LED（884095） CPO的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇，其中核心受益環(huán)節(jié)聚焦在上游Micro LED（884095）芯片行業(yè)，建議重點(diǎn)關(guān)注兩大方向：1)Micro LED（884095）芯片技術(shù)能力、產(chǎn)線布局領(lǐng)先的公司；2)上下游垂直一體布局優(yōu)勢(shì)突出的公司，同時(shí)亦建議關(guān)注其他受益環(huán)節(jié)。
