半導(dǎo)體（881121）周期（883436）復(fù)蘇的暖意，正在產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)得到驗證。3月14日，上海合晶（688584）(688584)發(fā)布2025年年度報告，在功率器件與模擬芯片市場需求回暖的帶動下，公司結(jié)束了上一年的營收下滑態(tài)勢，重回增長通道。
年報數(shù)據(jù)顯示，2025年上海合晶（688584）實現(xiàn)營業(yè)收入13.11億元，同比增長18.27%；歸屬于上市公司股東的凈利潤為1.25億元，同比增長3.78%；扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤為1.17億元，同比增長8.53%。
周期復(fù)蘇驅(qū)動增長，12英寸產(chǎn)品放量
作為半導(dǎo)體（881121）產(chǎn)業(yè)鏈上游的硅外延片一體化制造商，上海合晶（688584）的業(yè)績表現(xiàn)與全球半導(dǎo)體（881121）景氣度高度相關(guān)。公司在年報中表示，2025年全球半導(dǎo)體（881121）市場復(fù)蘇跡象顯著，下游功率器件以及模擬芯片市場逐步回暖，客戶庫存水位回歸合理，帶動產(chǎn)品銷量提升。
從業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)來看，硅外延片仍為公司核心收入來源，報告期內(nèi)實現(xiàn)營收12.34億元，同比增長15.54%，毛利率保持在30.13%的較高水平。值得關(guān)注的是，硅材料業(yè)務(wù)實現(xiàn)營收6827.22萬元，同比增幅高達105.02%，主要系業(yè)務(wù)規(guī)模擴張所致，不過該業(yè)務(wù)毛利率為12.80%，對整體盈利貢獻相對有限。
銷量數(shù)據(jù)進一步印證了大尺寸產(chǎn)品的增長動能。2025年，公司產(chǎn)品折合8英寸銷量提升22.96%，其中12英寸產(chǎn)品銷量增幅尤為顯著，同比增長83.03%。這一表現(xiàn)與公司“12英寸要盡快做強做大”的戰(zhàn)略方針相契合。據(jù)披露，子公司上海晶盟12英寸外延片產(chǎn)能已達48萬片/年，關(guān)鍵客戶已進入中小批量投產(chǎn)階段，12英寸P/P-首個送樣也已取得突破。
毛利水平平穩(wěn)，期間費用影響短期盈利
公司核心業(yè)務(wù)毛利率表現(xiàn)穩(wěn)健，其中硅外延片毛利率保持在30.13%的較高水平，硅材料毛利率為12.80%。
現(xiàn)金流方面，2025年經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為4.07億元，雖同比下滑9.24%，但仍保持凈流入狀態(tài)。公司解釋稱，下滑主要系購買商品支付的現(xiàn)金增加與存貨增加所致。同期，投資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為-12.05億元，較上年同期的-3.28億元流出顯著擴大，主要投向鄭州合晶12英寸項目建設(shè)等資本支出?；I資活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額為1.74億元，同比減少75.99%，主要是上年同期取得上市首發(fā)募集資金約13.9億元，本期無此一次性因素影響。
截至2025年末，公司總資產(chǎn)為49.13億元，較期初增長7.48%；歸屬于上市公司股東的凈資產(chǎn)為41.30億元，略降0.28%。
戰(zhàn)略聚焦12英寸與差異化競爭
在周期（883436）復(fù)蘇之外，上海合晶（688584）正通過產(chǎn)品結(jié)構(gòu)與技術(shù)布局謀求長期增長。公司明確三大發(fā)展方向：12英寸產(chǎn)品盡快做強做大，重點突破CIS(CMOS圖像傳感器（885946）)和邏輯芯片；8英寸產(chǎn)品聚焦超越摩爾定律特色領(lǐng)域，提升差異化競爭力；持續(xù)推進國產(chǎn)化替代為主的降本增效。
12英寸領(lǐng)域是公司的戰(zhàn)略重心。據(jù)披露，子公司鄭州合晶正建設(shè)12英寸半導(dǎo)體（881121）大硅片產(chǎn)業(yè)化項目，規(guī)劃新增90萬片/年12英寸襯底片產(chǎn)能和72萬片/年12英寸外延片產(chǎn)能，鄭州合晶二期一體化P型外延生產(chǎn)線爭取2026年底全部建成。公司已在超低阻、極低阻、低壓低功耗領(lǐng)域形成差異化技術(shù)優(yōu)勢，與國內(nèi)CIS大廠合作高端CIS項目，開發(fā)低功耗、超低功耗智能載具與成像系統(tǒng)用外延片，推進CIS領(lǐng)域高端國產(chǎn)化替代。
8英寸產(chǎn)品方面，公司聚焦高壁壘特色產(chǎn)品，推進8英寸超重摻長晶研發(fā)、多層梯度外延工藝研發(fā)、超阻值均勻性超厚外延工藝等項目。公司表示，8英寸外延片在外延層電阻率片內(nèi)均勻性、厚度片內(nèi)均勻性、表面顆粒等方面處于國際先進水平，可與國際知名廠商同類產(chǎn)品競爭。
客戶資源是公司的另一重壁壘。年報顯示，上海合晶（688584）已為全球前十大晶圓代工廠中的7家、全球前十大功率器件IDM廠中的6家供貨，主要客戶包括華虹宏力、芯聯(lián)集成（688469）、臺積電（TSM）、力積電、威世半導(dǎo)體（881121）、達爾、德州儀器（TXN）、意法半導(dǎo)體（STM）、安森美等。
研發(fā)投入持續(xù)加碼
2025年，公司研發(fā)投入合計1.14億元，同比增長14.30%，研發(fā)投入占營業(yè)收入比例為8.71%。截至報告期末，公司研發(fā)人員數(shù)量為112人，占總?cè)藬?shù)10.86%；研發(fā)人員平均薪酬為29.39萬元，較上年同期的26.90萬元有所提升。
知識產(chǎn)權(quán)方面，報告期內(nèi)公司共申請專利50項，其中發(fā)明專利7項，實用新型專利43項。截至期末，公司擁有境內(nèi)外發(fā)明專利34項、實用新型專利221項、軟件著作權(quán)5項。
展望未來，上海合晶（688584）在年報中援引WSTS預(yù)測稱，2026年全球半導(dǎo)體（881121）營收有望再年增26.3%，達到9750億美元。公司表示，將持續(xù)受益于功率器件和模擬芯片市場的需求增長，以及國產(chǎn)替代的深入推進，有望進入快速成長階段。
