2026年3月19日，信維通信（300136）新增“芯片概念（885756）”。
據(jù)同花順數(shù)據(jù)顯示，入選理由是：2026年3月14日公告：公司在芯片封裝散熱方面有一站式解決方案，聚焦高導(dǎo)熱熱界面TIM1材料與芯片封裝散熱片兩大核心產(chǎn)品。在TIM1材料方面，公司通過(guò)自研掌握了基于液態(tài)金屬和高分子材料的先進(jìn)配方技術(shù)，該材料具備高熱導(dǎo)率、優(yōu)異的界面兼容性與極端工況適應(yīng)性，能夠精準(zhǔn)匹配先進(jìn)封裝及算力芯片等高端應(yīng)用場(chǎng)景的散熱需求。在芯片封裝散熱片方面，公司掌握了核心的精密微加工與半導(dǎo)體表面處理技術(shù)，在保障性能與品質(zhì)前提下兼具產(chǎn)能與成本優(yōu)勢(shì)，滿(mǎn)足多場(chǎng)景下的可靠性要求。經(jīng)過(guò)數(shù)年的研發(fā)與生產(chǎn)的積累，公司已建立起完善的工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫(kù)，生產(chǎn)管理體系與供應(yīng)鏈渠道完備，為后續(xù)快速量產(chǎn)與品質(zhì)一致性提供了堅(jiān)實(shí)保障。
該公司常規(guī)概念還有：蘋(píng)果概念（885376）、5g（885556）、無(wú)線(xiàn)充電（885774）、衛(wèi)星導(dǎo)航（885574）、智能穿戴（885454）、特斯拉概念（885467）、融資融券（885338）、汽車(chē)電子（885545）、華為概念（885806）、人民幣貶值受益（885840）、虛擬現(xiàn)實(shí)（885709）、深股通（885694）、消費(fèi)電子概念（885800）、智能音箱（885771）、無(wú)線(xiàn)耳機(jī)（885868）、wifi 6（885940）、6g概念（886037）、機(jī)器人概念（885517）、毫米波雷達(dá)（886035）、商業(yè)航天（886078）、車(chē)聯(lián)網(wǎng)(車(chē)路協(xié)同)（885662）、同花順果指數(shù)（886082）、柔性屏(折疊屏)（885809）、粵港澳大灣區(qū)（885521）、無(wú)人機(jī)（885564）、物聯(lián)網(wǎng)（885312）、ai眼鏡（886085）、一帶一路（885494）、富士康概念（885786）、回購(gòu)增持再貸款概念（886089）、低空經(jīng)濟(jì)（886067）、海峽兩岸（885939）。
