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復(fù)旦微電:2026年公司將重點(diǎn)提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI等新產(chǎn)品的供應(yīng)能力
2026-03-19 16:00:31
來源:財(cái)聞
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問財(cái)摘要

1、復(fù)旦微電作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商,深度推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化。公司率先開發(fā)了國(guó)內(nèi)首款億門級(jí)FPGA、國(guó)內(nèi)首款異構(gòu)融合億門級(jí)PSOC芯片,以及國(guó)內(nèi)首款面向人工智能應(yīng)用的可重構(gòu)芯片F(xiàn)PAI(FPGA+AI)芯片。2025年以來,公司以億門級(jí)FPGA和PSoC芯片作為主力產(chǎn)品,積極推進(jìn)在通信、工業(yè)、高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用。 2、在供應(yīng)鏈穩(wěn)定性方面,公司表示目前主要產(chǎn)品產(chǎn)能可滿足客戶需求,整體交付穩(wěn)定。2026年,公司將重點(diǎn)提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI等新產(chǎn)品的供應(yīng)能力,結(jié)合當(dāng)前國(guó)際經(jīng)貿(mào)形勢(shì),持續(xù)推進(jìn)多元化供應(yīng)體系建設(shè),強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性,全力保障產(chǎn)品供應(yīng)的持續(xù)性與穩(wěn)定性。 3、公司強(qiáng)調(diào)始終聚焦集成電路設(shè)計(jì)主業(yè),以平臺(tái)化運(yùn)營(yíng)為骨架、硬核技術(shù)為根基、持續(xù)創(chuàng)新為引擎,深耕高端通用芯片、特色專用芯片賽道。未來,公司將不斷鞏固提升在技術(shù)、服務(wù)、質(zhì)量、品牌等方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),推進(jìn)機(jī)制改革,激發(fā)創(chuàng)新活力,實(shí)現(xiàn)公司的持續(xù)快速高質(zhì)量發(fā)展。 4、公司表示始終以核心人才作為公司長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ),后續(xù)將持續(xù)完善員工培養(yǎng)計(jì)劃和成長(zhǎng)路徑,建立有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系,通過適時(shí)開展股權(quán)激勵(lì),將員工利益、企業(yè)利益、股東利益深度融合綁定,助力公司長(zhǎng)效發(fā)展。 5、針對(duì)2026年一季度是否會(huì)有大額減值的問題,公司明確表示不會(huì),并說明2025年度已嚴(yán)格按照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則對(duì)存貨計(jì)提了充分的減值準(zhǔn)備,公允反映了存貨的實(shí)際狀況。
免責(zé)聲明 內(nèi)容由AI生成
文章提及標(biāo)的
人工智能--
復(fù)旦微電--
先進(jìn)封裝--
5G--
集成電路--

3月19日,復(fù)旦微電(688385)688385.SH)發(fā)布投資者關(guān)系活動(dòng)記錄表顯示,作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的FPGA芯片供應(yīng)商,依托復(fù)旦大學(xué)在集成電路(885756)領(lǐng)域的學(xué)科優(yōu)勢(shì)與科研積淀,深度推進(jìn)產(chǎn)學(xué)研一體化。公司率先開發(fā)了國(guó)內(nèi)首款億門級(jí)FPGA、國(guó)內(nèi)首款異構(gòu)融合億門級(jí)PSOC芯片,以及國(guó)內(nèi)首款面向人工智能(885728)應(yīng)用的可重構(gòu)芯片F(xiàn)PAI(FPGA+AI)芯片。2025年以來,公司以億門級(jí)FPGA和PSoC芯片作為主力產(chǎn)品,積極推進(jìn)在通信、工業(yè)、高可靠領(lǐng)域的應(yīng)用,同時(shí)產(chǎn)品線也積極推進(jìn)基于1xnm FinFET先進(jìn)制程、2.5D先進(jìn)封裝(886009)的超大規(guī)模FPGA、RF-FPGA以及RFSoC產(chǎn)品客戶導(dǎo)入和量產(chǎn)工作,2025年該產(chǎn)品線的營(yíng)業(yè)收入實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健增長(zhǎng)。

關(guān)于FPGA產(chǎn)品性能指標(biāo)優(yōu)勢(shì),公司指出,已成功突破了超大規(guī)模FPGA架構(gòu)、可編程器件編譯器、多協(xié)議超高速串行收發(fā)器、異構(gòu)智算架構(gòu)、高可靠可編程器件、超大規(guī)??删幊唐骷涮兹鞒蘀DA等關(guān)鍵技術(shù)。FPGA芯片產(chǎn)品邏輯資源從50K到4000K,高速串行接口速率最高可達(dá)32Gbps;公司是RF-FPGA單片架構(gòu)的首創(chuàng)單位,RFADC采樣率達(dá)5g(885556)bps;FPAI異構(gòu)融合架構(gòu)芯片集CPU、FPGA、NPU于一體,已布局4TOPS至128TOPS的譜系化產(chǎn)品,能夠提供FPGA+SOC+NPU架構(gòu)及全套邊緣端人工智能(885728)解決方案。

在供應(yīng)鏈穩(wěn)定性方面,公司表示目前主要產(chǎn)品產(chǎn)能可滿足客戶需求,整體交付穩(wěn)定。2026年,公司將重點(diǎn)提升新一代制程FPGA、PSoC、FPAI等新產(chǎn)品的供應(yīng)能力,結(jié)合當(dāng)前國(guó)際經(jīng)貿(mào)形勢(shì),持續(xù)推進(jìn)多元化供應(yīng)體系建設(shè),強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性,全力保障產(chǎn)品供應(yīng)的持續(xù)性與穩(wěn)定性。

關(guān)于公司更換管理層團(tuán)隊(duì)后的中長(zhǎng)期發(fā)展戰(zhàn)略,公司強(qiáng)調(diào)始終聚焦集成電路(885756)設(shè)計(jì)主業(yè),以平臺(tái)化運(yùn)營(yíng)為骨架、硬核技術(shù)為根基、持續(xù)創(chuàng)新為引擎,深耕高端通用芯片、特色專用芯片賽道。未來,公司將不斷鞏固提升在技術(shù)、服務(wù)、質(zhì)量、品牌等方面的綜合競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì),推進(jìn)機(jī)制改革,激發(fā)創(chuàng)新活力,實(shí)現(xiàn)公司的持續(xù)快速高質(zhì)量發(fā)展。

在核心團(tuán)隊(duì)激勵(lì)方面,公司表示始終以核心人才作為公司長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的基礎(chǔ),后續(xù)將持續(xù)完善員工培養(yǎng)計(jì)劃和成長(zhǎng)路徑,建立有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬體系,通過適時(shí)開展股權(quán)激勵(lì),將員工利益、企業(yè)利益、股東利益深度融合綁定,助力公司長(zhǎng)效發(fā)展。

針對(duì)2026年一季度是否會(huì)有大額減值的問題,公司明確表示不會(huì),并說明2025年度已嚴(yán)格按照會(huì)計(jì)準(zhǔn)則對(duì)存貨計(jì)提了充分的減值準(zhǔn)備,公允反映了存貨的實(shí)際狀況。

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