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有研粉材：公司的微電子錫基焊粉材料，可用于CPO中芯片與光模塊等封裝環(huán)節(jié)

2026-03-19 16:54:41

來源：財聞

文章提及標的

半導體--

有研粉材--

有投資者向有研粉材（688456）(688456.SH)提問，公司產(chǎn)品在CPO領域有什么應用？

3月19日，公司回答表示，公司的微電子錫基焊粉材料/電子漿料可用于微電子的封裝、半導體（881121）組裝等，可以應用于CPO中芯片與光模塊等的封裝環(huán)節(jié)。

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