4月13日，無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司(簡稱：創(chuàng)達新材股票代碼：920012)在北京證券交易所正式掛牌上市。上市儀式于當日上午舉行，無錫高新區(qū)黨工委書記、區(qū)委書記崔榮國，區(qū)領導顧國棟、李桂林，無錫創(chuàng)達新材料股份有限公司董事長、總經(jīng)理張俊，以及中介機構(gòu)、投資機構(gòu)、貴賓代表等嘉賓出席儀式。
創(chuàng)達新材是一家深耕高性能熱固性復合材料領域二十余年的高新技術企業(yè)，2025年入選第七批國家級專精特新（885929）“小巨人”企業(yè)名單。公司核心業(yè)務聚焦國家鼓勵的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)——高性能熱固性樹脂基復合材料，重點布局電子封裝材料，構(gòu)建了從固態(tài)模塑料到液態(tài)封裝料的多品類產(chǎn)品矩陣。核心產(chǎn)品包括環(huán)氧模塑料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機硅（884211）膠、酚醛模塑料、導電銀膠等，廣泛應用于半導體（881121）、汽車電子（885545）及各類電子電器的封裝環(huán)節(jié)，可為客戶提供一站式、成套化的封裝材料解決方案。
儀式上，政府領導在致辭中表示，創(chuàng)達新材二十余年深耕高性能熱固性復合材料賽道，實現(xiàn)了從默默無聞到國家級專精特新（885929）“小巨人”再到上市企業(yè)的跨越式發(fā)展，希望公司以上市為新起點，乘資本東風、攀發(fā)展高峰，以優(yōu)異業(yè)績回饋廣大合作者和投資者。
公司董事長表示，登陸北交所是公司邁向更廣闊資本市場的新起點，未來將以匠心守初心、以實干謀長遠，致力打造具備強勁可持續(xù)增長能力的優(yōu)質(zhì)上市公司。
中介機構(gòu)代表、投資機構(gòu)代表及貴賓代表分別致辭并為創(chuàng)達新材送上祝福。
面向未來，公司在IGBT、第三代半導體（885908）等車規(guī)級高端功率模塊封裝領域前瞻布局，是行業(yè)內(nèi)極少數(shù)同時覆蓋固態(tài)塑封料、液態(tài)環(huán)氧封裝料、有機硅（884211）膠、燒結(jié)銀膠的廠商。登陸北交所后，創(chuàng)達新材將繼續(xù)夯實核心競爭力，全力推進關鍵材料國產(chǎn)化進程，助力行業(yè)技術升級與健康發(fā)展。
