證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)訊5月6日,時(shí)代新材(600458)在互動(dòng)平臺(tái)回答投資者提問(wèn)時(shí)表示,公司半導(dǎo)體(881121)封裝新材料聚焦高端聚酰亞胺材料,主要用于IGBT、IGCT等功率半導(dǎo)體(881121)封裝領(lǐng)域。該賽道技術(shù)壁壘高,全球市場(chǎng)長(zhǎng)期受海外少數(shù)寡頭壟斷,國(guó)內(nèi)具備規(guī)?;慨a(chǎn)能力的企業(yè)較少,屬于稀缺、戰(zhàn)略性賽道。公司憑借自主核心專利建成中試產(chǎn)線,已打通材料研制--模塊封裝--器件驗(yàn)證全鏈條,實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化閉環(huán),在功率半導(dǎo)體(881121)封裝領(lǐng)域成功打破海外壟斷,保障產(chǎn)業(yè)鏈自主可控。
