在一文貫通半導(dǎo)體（881121）芯片全產(chǎn)業(yè)鏈上篇文章中，我們?yōu)榇蠹医榻B了半導(dǎo)體（881121）芯片產(chǎn)業(yè)鏈的整體結(jié)構(gòu)，按照上中下游的產(chǎn)業(yè)邏輯可劃分為：
上游是半導(dǎo)體（881121）生產(chǎn)材料、生產(chǎn)設(shè)備及設(shè)計(jì)工具等支撐性領(lǐng)域。
中游是最為核心的芯片制造環(huán)節(jié)，包括芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試三大工序。
下游則是消費(fèi)電子（881124）、計(jì)算機(jī)、汽車等芯片等終端應(yīng)用方。
半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
在上一篇文章中，我們從產(chǎn)業(yè)鏈中游切入，講解了其中芯片設(shè)計(jì)和晶圓制造的主要步驟——這兩個(gè)環(huán)節(jié)如同給芯片“畫圖紙”，再在硅片上“建城市”，通過層層精密工藝搭建起芯片的立體結(jié)構(gòu)。
本篇我們續(xù)講解中游的封裝測試環(huán)節(jié)。
【中游環(huán)節(jié)3】封裝測試：給芯片“穿外套”+“做體檢”
芯片制造完成后，就是封裝測試環(huán)節(jié)(后道工藝)，它就像給芯片“穿外套”+“做體檢”，先通過封裝為芯片提供保護(hù)、電氣連接、散熱等功能，再通過測試篩選合格產(chǎn)品，這既是芯片制造環(huán)節(jié)的最后一步，也是保障其可靠性的關(guān)鍵一步。
封裝后芯片示意圖
封裝測試環(huán)節(jié)中，封裝環(huán)節(jié)涉及的工藝較為復(fù)雜多樣，是我們的重點(diǎn)關(guān)注方向，其主要分為傳統(tǒng)封裝與先進(jìn)封裝（886009）兩大類。
傳統(tǒng)封裝覆蓋大多數(shù)中低端芯片制造場景，大致流程是：
1、將晶圓上的芯片切割成獨(dú)立個(gè)體；
2、安裝到基板上，再用金線將芯片與外部電路的電氣連接；
3、裝上保護(hù)殼對(duì)芯片予以保護(hù)；
4、最后再進(jìn)入測試環(huán)節(jié)檢查其性能，剔除掉不符合條件的芯片。
先進(jìn)封裝（886009）聚焦高端芯片領(lǐng)域，主要是通過更高效、靈活、緊湊的方式，連接芯片和芯片內(nèi)的各個(gè)部分，從而整體提升芯片的性能和功能，工藝上包括倒裝封裝、晶圓級(jí)封裝、2.5D/3D封裝等。隨著半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)制程向納米級(jí)及以下邁進(jìn)，先進(jìn)封裝（886009）市場在快速增長。
→封裝測試對(duì)應(yīng)的上游環(huán)節(jié)
與半導(dǎo)體（881121）前道工藝許多的材料設(shè)備環(huán)節(jié)被海外壟斷、國內(nèi)競爭力偏弱有所不同，我國在后道工藝的設(shè)備與材料環(huán)節(jié)具備一定的國際競爭力。
支撐封裝測試的上游環(huán)節(jié)同樣可以從材料和設(shè)備的維度去拆分。
封裝測試主要材料設(shè)備介紹表
封裝材料包括封裝基板、引線框架、鍵合線，這三大材料已占據(jù)全球封裝材料超80%的市場規(guī)模。
封裝設(shè)備中，固晶機(jī)、劃片機(jī)和鍵合機(jī)是最主要的設(shè)備，三大設(shè)備也是占據(jù)了全球封裝設(shè)備市場超80%的規(guī)模。
半導(dǎo)體（881121）測試設(shè)備主要包括測試機(jī)、探針臺(tái)和分選機(jī)，三大設(shè)備占據(jù)我國測試設(shè)備市場幾乎所有的規(guī)模。
資料來源：SEMI，開源證券研究所、東吳證券（601555）研究所、觀研報(bào)告網(wǎng)《中國半導(dǎo)體（881121）測試設(shè)備行業(yè)發(fā)展深度分析與投資前景預(yù)測報(bào)告(2025-2032年)》，華創(chuàng)證券，以上數(shù)據(jù)截止至2024年。
下游應(yīng)用：豐富多元
半導(dǎo)體（881121）芯片行業(yè)的下游比較好理解，就是各類終端需求。半導(dǎo)體（881121）芯片的應(yīng)用場景廣、市場需求旺盛，大家耳熟能詳?shù)男?span>能源（850101）車、消費(fèi)電子（881124）、網(wǎng)絡(luò)通信等行業(yè)，都對(duì)其有著廣泛且多元的需求，已成為現(xiàn)代科技產(chǎn)業(yè)不可或缺的基石。
近年來，隨著AI的應(yīng)用領(lǐng)域不斷延展、向各行各業(yè)持續(xù)滲透，市場對(duì)芯片的算力及能效要求也在不斷攀升，可以預(yù)期未來高性能芯片的市場需求將與日俱增。根據(jù)Precedence Research預(yù)測，到2029年，全球AI芯片市場規(guī)模將從2024年的730億美元增至2610億美元。
全球AI芯片市場規(guī)模(十億美元)
資料來源：Precedence Research，招商證券（HK6099）。
從上游的材料設(shè)備打底，到中游設(shè)計(jì)、制造、封測的配合，再到下游各類終端的廣泛應(yīng)用，關(guān)于半導(dǎo)體（881121）芯片產(chǎn)業(yè)鏈的全貌，我們就介紹到這里啦~
展望未來，隨著下游應(yīng)用場景的全面開花，相信半導(dǎo)體（881121）行業(yè)還將有非常廣闊的發(fā)展空間。
我們會(huì)持續(xù)關(guān)注半導(dǎo)體（881121）行業(yè)的各類干貨知識(shí)，敬請關(guān)注！
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