中郵證券有限責(zé)任公司吳文吉,陳天瑜近期對隆揚電子（301389）進行研究并發(fā)布了研究報告《隆研芯材，揚箔爭先》，給予隆揚電子（301389）買入評級。
l投資要點
營收跨越式增長。2025年公司實現(xiàn)營業(yè)收入5.04億元，同比大幅增長75.12%；歸母凈利潤1.04億元，同比增長26.20%；扣非歸母凈利潤0.92億元，同比增長18.23%。2026Q1實現(xiàn)營業(yè)收入1.67億元，同比增長127.30%，歸母凈利潤為0.27億元，同比下降12.24%；扣非歸母凈利潤為0.21億元，同比下降23.03%，受收購整合成本及費用并表影響有所削弱。公司主營業(yè)務(wù)增長動能強勁，盈利結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)化，經(jīng)營基本面穩(wěn)健向好，為后續(xù)長期發(fā)展奠定了堅實基礎(chǔ)。
外延并購順利落地，協(xié)同效應(yīng)逐步顯現(xiàn)。公司堅定推行“提升材料壁壘、協(xié)同主業(yè)發(fā)展”的外延式發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦技術(shù)自研、產(chǎn)品創(chuàng)新與渠道開拓三大核心維度，系統(tǒng)構(gòu)建與主營業(yè)務(wù)深度融合的外延拓展體系。2025年公司合計支付現(xiàn)金8.9億元，先后于8月、9月完成對威斯雙聯(lián)51%股權(quán)及重大資產(chǎn)重組標(biāo)的德佑新材70%股權(quán)的收購，兩家公司均已納入合并報表范圍。本次收購實現(xiàn)了雙方優(yōu)勢互補與資源深度協(xié)同：一方面優(yōu)化公司供應(yīng)鏈整合管理能力，助力生產(chǎn)成本逐步下降；另一方面顯著增強公司自主研發(fā)體系實力，威斯雙聯(lián)與德佑新材成熟的研發(fā)團隊及深厚的技術(shù)積累，將大幅提升公司關(guān)鍵材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新與新品開發(fā)效率，強化核心競爭力并加速關(guān)鍵原材料國產(chǎn)替代進程；同時有效拓展客戶資源，通過客戶端差異化互補實現(xiàn)產(chǎn)品互通與客戶共享，進一步擴大公司客戶群體與市場覆蓋范圍。2025年，德佑新材納入合并范圍的營業(yè)收入達1.50億元，歸母凈利潤2510.71萬元，為公司2025年整體業(yè)績增長提供了重要支撐。
技術(shù)迭代持續(xù)推進，銅箔布局蓄勢待發(fā)。公司堅持技術(shù)驅(qū)動發(fā)展，在升級現(xiàn)有屏蔽、緩沖材料滿足高端消費電子（881124）需求的同時，前瞻布局電子銅箔關(guān)鍵賽道并取得階段性積極進展。目前公司已形成覆蓋高頻高速信號傳輸、IC載板、消費電子（881124）等多領(lǐng)域的電子銅箔產(chǎn)品體系：HVLP5銅箔憑借低表面粗糙度特性，可有效降低高頻信號傳輸損耗、提升阻抗控制精度，主要面向覆銅板(CCL)與印制電路板（884092）(PCB)市場；PI載體可剝銅具備極薄厚度與穩(wěn)定剝離力的優(yōu)勢，未來將重點應(yīng)用于IC載板領(lǐng)域；其他銅箔類材料則憑借良好的屏蔽與散熱性能，主要服務(wù)于消費電子（881124）市場。目前HVLP5銅箔已與下游客戶開展技術(shù)適配與可靠性驗證并斬獲少量樣品訂單。公司正加速推進產(chǎn)品驗證與量產(chǎn)籌備，全力突破海外寡頭壟斷，推動高端電子銅箔國產(chǎn)替代進程，為公司打開長期成長空間。
l投資建議
我們預(yù)計公司2026/2027/2028年分別實現(xiàn)收入7.5/10.2/12.8億元，實現(xiàn)歸母凈利潤分別為1.6/2.3/3.0億元，維持“買入”評級。
l風(fēng)險提示
行業(yè)波動和競爭加劇風(fēng)險；收購整合和商譽減值風(fēng)險；匯率波動風(fēng)險；原材料價格波動風(fēng)險。
最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：
該股最近90天內(nèi)共有2家機構(gòu)給出評級，買入評級2家。
