財通證券（601108）發(fā)布研報稱，AI服務(wù)器等高頻高速場景推動PCB材料升級，促使電子銅箔向HVLP等高端產(chǎn)品演進(jìn)。行業(yè)競爭焦點從總產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端有效產(chǎn)能。海外龍頭技術(shù)領(lǐng)先，國內(nèi)廠商正加速國產(chǎn)替代。需關(guān)注AI需求及銅價波動等風(fēng)險。
財通證券（601108）主要觀點如下：
AIPCB材料鏈進(jìn)入高端化階段，銅箔從普通導(dǎo)電材料升級為高速信號完整性的關(guān)鍵約束
AI服務(wù)器、交換機、光模塊等高頻高速場景帶動PCB材料體系向高速率、高層數(shù)、低損耗方向升級，進(jìn)而推動電子銅箔從常規(guī)HTE、RTF向HVLP及載體銅箔等高端產(chǎn)品演進(jìn)。高頻高速傳輸中，趨膚效應(yīng)使電流更集中于導(dǎo)體表面，銅箔表面粗糙度會放大導(dǎo)體損耗并影響信號完整性，低粗糙度銅箔在AIPCB材料體系中的重要性持續(xù)提升。
高端銅箔行業(yè)矛盾從名義總產(chǎn)能轉(zhuǎn)向高端有效產(chǎn)能
銅箔產(chǎn)業(yè)鏈為“上游陰極銅/設(shè)備/能源（850101）—電解銅箔—CCL覆銅板—PCB—AI服務(wù)器/交換機/光模塊”。與普通電子銅箔相比，HVLP及載體銅箔對表面粗糙度、附著可靠性和批量穩(wěn)定供應(yīng)能力要求更高，普通電子銅箔產(chǎn)能難以簡單等同于高端有效供給。高端銅箔導(dǎo)入需要經(jīng)歷表面處理工藝匹配、良率爬坡、客戶導(dǎo)入驗證和批量采購等環(huán)節(jié)，供給端判斷應(yīng)從“產(chǎn)能規(guī)?！鞭D(zhuǎn)向“產(chǎn)品等級、良率水平、客戶認(rèn)證和持續(xù)交付能力。
海外龍頭掌握高端銅箔技術(shù)與價格錨，國內(nèi)廠商進(jìn)入高端電子銅箔導(dǎo)入窗口
三井金屬、古河電工、福田金屬、金居開發(fā)等海外及臺系廠商在VSP/SI-VSP、低輪廓銅箔、載體銅箔及RTF/HVLP等高端產(chǎn)品方向積累較深，競爭優(yōu)勢主要體現(xiàn)在產(chǎn)品譜系、工藝積累和客戶體系。國內(nèi)廠商正從普通電子銅箔和鋰電銅箔向RTF/HVLP及載體銅箔升級，國產(chǎn)替代的核心驗證在于頭部CCL/PCB客戶導(dǎo)入、產(chǎn)品等級上移、良率爬坡、批量穩(wěn)定出貨及電子銅箔盈利能力改善。
風(fēng)險提示：AI硬件需求不及預(yù)期的風(fēng)險；HVLP客戶認(rèn)證和良率爬坡不及預(yù)期的風(fēng)險；原材料銅價大幅波動風(fēng)險；全球宏觀經(jīng)濟風(fēng)險。
