5月8日，方正證券（601901）（601901.SH）發(fā)布了一篇機(jī)械設(shè)備行業(yè)的研究報(bào)告，報(bào)告指出，玻璃基板產(chǎn)業(yè)進(jìn)展加速，關(guān)注TGV加工設(shè)備投資機(jī)會。
臺積電（TSM）（TSM.US）4月中旬發(fā)布業(yè)績，公司董事長暨總裁魏哲家表示正在搭建CoPoS（ChiponPanelonSubstrate）封裝技術(shù)的試點(diǎn)產(chǎn)線，預(yù)估幾年后可進(jìn)入量產(chǎn)階段。而其長遠(yuǎn)目標(biāo)是用玻璃基板取代硅中階層。面板化是克服先進(jìn)封裝（886009）產(chǎn)能瓶頸的方案。隨著AI芯片光罩尺寸持續(xù)放大，例如英偉達(dá)（NVDA）（NVDA.US）RubinGPU已達(dá)5.5x，12吋圓晶僅能封裝7顆甚至4顆；而方形面板可大幅提升利用率與產(chǎn)出效率。另一方面，面對AI算力激增帶來的散熱與封裝挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)有機(jī)基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升，而玻璃基板優(yōu)勢凸顯。
玻璃基板具有低介電常數(shù)、高耐熱性、高平整度、可面板級基板制造，以及可引導(dǎo)光信號等優(yōu)點(diǎn)，它不僅能將連接密度提升10倍、降低能耗，還能為芯片間光互聯(lián)奠定基礎(chǔ)，使同等面積內(nèi)封裝更多硅芯片成為可能。
玻璃基板的應(yīng)用主要包括顯示領(lǐng)域，以及半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域，其中半導(dǎo)體（881121）領(lǐng)域可用于替代傳統(tǒng)硅中階層、ABF載板、光波導(dǎo)等。
從進(jìn)展上看，英特爾（INTC）（INTC.US）是最早布局玻璃基板的企業(yè)，2026年1月，英特爾（INTC）正式宣布玻璃基板技術(shù)進(jìn)入大規(guī)模量產(chǎn)階段，其首款搭載玻璃核心基板的Xeon6+“ClearwaterForest”服務(wù)器處理器，成為業(yè)界首個(gè)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化落地的玻璃基板產(chǎn)品。蘋果（AAPL）（AAPL.US）正加速推進(jìn)自研AI硬件的布局，并已開始測試先進(jìn)的玻璃基板，用于代號為“Baltra”的AI服務(wù)器芯片，三星電機(jī)向其供應(yīng)玻璃基板樣品。廈門云天半導(dǎo)體（881121）是國內(nèi)最早研發(fā)TGV技術(shù)的半導(dǎo)體（881121）公司，在ELEXCON2024深圳國際（HK0152）（00152.HK）電子展上，云天半導(dǎo)體（881121）展示了其2.5D高密度TGV轉(zhuǎn)接板樣品和高深寬比75:1的TGV樣品，展示出其在國內(nèi)先進(jìn)封裝（886009）領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。沃格光電（603773）（603773.SH）已建成首條年產(chǎn)10萬平米TGV產(chǎn)線并實(shí)現(xiàn)小批量供貨，具備滿足當(dāng)前驗(yàn)證及初期訂單的生產(chǎn)能力。
從產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游玻璃供應(yīng)商主要以德國肖特（SCHOTT）、康寧（GLW）（Corning）、日本旭硝子、電氣硝子為代表，國內(nèi)布局玻璃基板材料的廠商包括力諾藥包（301188）（301188.SZ）、凱盛科技（600552）（600552.SH）、戈碧迦（920438.BJ）、旗濱集團(tuán)（601636）（601636.SH）等。
加工設(shè)備方面，根據(jù)艾邦半導(dǎo)體（881121）網(wǎng)，國內(nèi)一條510×515mm玻璃基板產(chǎn)線投資額約13-15億元（年產(chǎn)8-10萬平米），其中激光打孔及腐蝕線占比約為30%，PVD及黃光設(shè)備占比50%，含PVD鍍膜機(jī)、曝光機(jī)（光刻機(jī)（886054））等核心設(shè)備；清洗、烘烤等濕法設(shè)備占比約20%。目前，國內(nèi)布局拋光設(shè)備的企業(yè)包括宇環(huán)數(shù)控（002903）（002903.SZ），布局激光打孔設(shè)備的廠商主要包括大族激光（002008）（002008.SZ）、帝爾激光（300776）（300776.SZ）等，匯成真空（301392）（301392.SZ）生產(chǎn)磁控濺射設(shè)備，洪田股份（603800）（603800.SH）布局微納直寫光刻設(shè)備，捷佳偉創(chuàng)（300724）（300724.SZ）、東威科技（688700）（688700.SH）等布局電鍍設(shè)備。
