財通證券（601108）發(fā)布研報稱，液冷從“可選”到“必選”，AI算力浪潮下的確定性高增長賽道。隨著AI算力需求的爆炸式增長及芯片功耗的指數(shù)級攀升，液冷技術(shù)將成為AIDC熱管理的“必選項”。當(dāng)前，行業(yè)正經(jīng)歷從風(fēng)冷向液冷的歷史性技術(shù)切換，市場處于高速發(fā)展的初期階段。液冷正處于高速發(fā)展的前期，擁有技術(shù)優(yōu)勢以及客戶優(yōu)勢的龍頭公司更具有優(yōu)勢。
財通證券（601108）主要觀點如下：
一、芯片功耗與PUE政策的“雙重驅(qū)動”，液冷需求剛性凸顯
·芯片功耗突破風(fēng)冷極限：以英偉達（NVDA）為代表的AI芯片功耗正以代際翻倍的速度提升。從B200的1000W到未來Rubin系列R300的4000W+，單機柜功率密度已躍升至140kW以上，遠超風(fēng)冷系統(tǒng)15kW的經(jīng)濟散熱上限。液冷已成為支撐高密度算力部署的唯一選擇。
·PUE政策紅線趨嚴(yán)，液冷節(jié)能優(yōu)勢無可替代：國家“雙碳”目標(biāo)要求2025年新建大型數(shù)據(jù)中心PUE降至1.25以下。液冷技術(shù)相比風(fēng)冷可綜合節(jié)能40%以上，是實現(xiàn)PUE達標(biāo)、降低運營成本(如NVL72系統(tǒng)可帶來20倍以上成本節(jié)約)的關(guān)鍵路徑。
二、冷板式液冷占據(jù)“現(xiàn)實路徑”，浸沒式液冷代表“終極方向”
·冷板式液冷：當(dāng)前市場主流。冷板式液冷對現(xiàn)有服務(wù)器生態(tài)改動小、成本可控、運維便捷，是兼容性能與性價比的最優(yōu)解，將率先受益于液冷規(guī)?；帕俊?/p>
·浸沒式液冷：面向超高熱流密度場景的終極方案。單相浸沒式液冷散熱能力相比冷板式更強，PUE可低至1.1以下。盡管當(dāng)前成本較高，但長期趨勢明確。
三、核心零部件環(huán)節(jié)具備高壁壘與高彈性
二次側(cè)液冷的核心部件包括冷板、CDU、UQD、manifold等，國內(nèi)液冷產(chǎn)業(yè)鏈能力完備、需求旺盛，本土企業(yè)在滿足國內(nèi)市場的同時，正逐步形成向全球市場輸出產(chǎn)品與解決方案的出海（885840）預(yù)期。
風(fēng)險提示：技術(shù)發(fā)展不及預(yù)期風(fēng)險;價格戰(zhàn)風(fēng)險;技術(shù)替代風(fēng)險;地緣政治風(fēng)險等。
