東海證券股份有限公司方霽,董經(jīng)緯近期對(duì)華海清科（688120）進(jìn)行研究并發(fā)布了研究報(bào)告《公司深度報(bào)告：先進(jìn)CMP設(shè)備放量突破，平臺(tái)化戰(zhàn)略引領(lǐng)協(xié)同發(fā)展》，首次覆蓋華海清科（688120）給予增持評(píng)級(jí)。
投資要點(diǎn)：
公司是國內(nèi)極少數(shù)實(shí)現(xiàn)12英寸CMP設(shè)備規(guī)?；慨a(chǎn)的企業(yè)，打破海外巨頭長期壟斷，穩(wěn)居國內(nèi)CMP設(shè)備市場龍頭地位。公司在CMP裝備領(lǐng)域競爭優(yōu)勢持續(xù)鞏固，離子注入、磨劃裝備驗(yàn)證進(jìn)展順利，平臺(tái)化戰(zhàn)略穩(wěn)步推進(jìn)，疊加半導(dǎo)體（881121）市場需求旺盛，市場開拓成效顯著，有力驅(qū)動(dòng)營收規(guī)?？焖贁U(kuò)張，2025年收入增長36.46%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)推算，2024年全球CMP市場規(guī)模約30.2億美元，預(yù)計(jì)2027年將突破40億美元，2022-2027年CAGR約7.71%2025年公司半導(dǎo)體（881121）裝備收入40.54億元，同比增長33.46%，其中CMP設(shè)備系列全面覆蓋6-12英寸晶圓尺寸，可滿足集成電路、先進(jìn)封裝（886009）、第三代半導(dǎo)體（885908）等多元化應(yīng)用需求，憑借豐富的產(chǎn)品系列，公司已深度導(dǎo)入中芯國際（HK0981）、長江存儲(chǔ)、華虹半導(dǎo)體（HK1347）等國內(nèi)頭部晶圓廠。隨著國內(nèi)擴(kuò)產(chǎn)提速，公司占據(jù)國產(chǎn)CMP裝備銷售90%以上份額，同時(shí)先進(jìn)制程CMP裝備驗(yàn)證進(jìn)展順利，訂單占比顯著提升，成為半導(dǎo)體（881121）制造核心環(huán)節(jié)國產(chǎn)替代的關(guān)鍵力量。
公司積極延伸布局設(shè)備維保、耗材供應(yīng)、晶圓再生等全鏈條服務(wù)類業(yè)務(wù)，形成“裝備+服務(wù)”協(xié)同發(fā)展格局，構(gòu)建可持續(xù)的盈利增長體系。CMP設(shè)備在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生大量耗材與零部件消耗，拋光頭、保持環(huán)、氣膜、清洗刷、鉆石碟等關(guān)鍵耗材需定期維保更新。隨著公司CMP設(shè)備銷售數(shù)量增加，存量產(chǎn)線持續(xù)運(yùn)行，耗材及拋光頭維保服務(wù)等業(yè)務(wù)量同步提升。晶圓再生方面，公司依托自有的CMP技術(shù)與自產(chǎn)關(guān)鍵設(shè)備，天津基地已實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)，產(chǎn)能達(dá)20萬片/月；昆山基地?cái)U(kuò)產(chǎn)有序推進(jìn)，規(guī)劃總產(chǎn)能40萬片/月，首期20萬片/月。服務(wù)類業(yè)務(wù)與設(shè)備銷售綁定，協(xié)同效應(yīng)持續(xù)凸顯，一方面，依托現(xiàn)有設(shè)備客戶資源，降低市場開拓成本，實(shí)現(xiàn)客戶價(jià)值深度挖掘；另一方面，服務(wù)類業(yè)務(wù)具備高毛利、高粘性特征，通過長期服務(wù)沉淀客戶信任，進(jìn)一步反哺設(shè)備銷售，未來有望成為公司新的增長點(diǎn)。
隨著國內(nèi)集成電路行業(yè)技術(shù)迭代持續(xù)驅(qū)動(dòng)設(shè)備投資需求，疊加半導(dǎo)體設(shè)備（884229）國產(chǎn)替代進(jìn)程加速，公司平臺(tái)化拓展減薄、離子注入、劃切、邊拋、濕法等產(chǎn)品矩陣，為業(yè)績?cè)鲩L持續(xù)注入動(dòng)能。減薄裝備領(lǐng)域，公司依托CMP技術(shù)積淀，推出12英寸超精密晶圓減薄機(jī)、減薄貼膜一體機(jī)等系列產(chǎn)品，在厚度控制、極限減薄等關(guān)鍵指標(biāo)上達(dá)國際先進(jìn)水平，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝（886009）、存儲(chǔ)、CIS等領(lǐng)域，訂單與交付量持續(xù)增長。離子注入設(shè)備方面，2024年全球市場規(guī)模達(dá)276億元，海外廠商應(yīng)用材料（AMAT）、亞舍立合計(jì)市占率超八成，長期壟斷市場。公司通過收購芯崳公司切入離子注入領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)12英寸大束流系列型號(hào)全覆蓋，中束流系列取得階段性進(jìn)展，同時(shí)積極布局高能系列，提供全面覆蓋邏輯、存儲(chǔ)、功率半導(dǎo)體（881121）等領(lǐng)域的解決方案，滿足不同工藝節(jié)點(diǎn)與器件類型的多元需求。濕法設(shè)備方面，根據(jù)QYResearch全球清洗設(shè)備市場規(guī)模預(yù)計(jì)從2026年的330.28億元增至2032年的471.10億元，CAGR為6.1%，市場高度集中，在單片清洗設(shè)備領(lǐng)域DNS、TEL、LAM及SEMES合計(jì)份額近90%。公司基于CMP清洗單元的技術(shù)延伸，推出覆蓋大硅片、化合物半導(dǎo)體（881121）等多場景的清洗設(shè)備，自主研發(fā)的供液系統(tǒng)亦實(shí)現(xiàn)批量應(yīng)用。
投資建議：首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。公司深耕半導(dǎo)體設(shè)備（884229）領(lǐng)域，受益于國產(chǎn)替代與擴(kuò)產(chǎn)趨勢，以CMP設(shè)備為核心，平臺(tái)化拓展減薄、劃切、離子注入、清洗等設(shè)備產(chǎn)品矩陣，構(gòu)建“裝備+服務(wù)”協(xié)同發(fā)展格局，持續(xù)打開業(yè)績成長空間。我們預(yù)計(jì)公司2026-2028年?duì)I業(yè)收入分別為61.51、78.18、96.29億元，同比增速分別為32.33%、27.10%、23.16%；歸母凈利潤分別為14.15、18.45、23.78億元，同比增速分別為30.57%、30.40%、28.86%對(duì)應(yīng)當(dāng)前市值的PE分別為50、38、30倍，首次覆蓋，給予“增持”評(píng)級(jí)。
風(fēng)險(xiǎn)提示：產(chǎn)品研發(fā)及驗(yàn)證進(jìn)度不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)；地緣政治風(fēng)險(xiǎn)；下游需求不及預(yù)期的風(fēng)險(xiǎn)。
最新盈利預(yù)測明細(xì)如下：
該股最近90天內(nèi)共有9家機(jī)構(gòu)給出評(píng)級(jí)，買入評(píng)級(jí)6家，增持評(píng)級(jí)3家；過去90天內(nèi)機(jī)構(gòu)目標(biāo)均價(jià)為229.86。
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