5月11日，中金公司（HK3908）研報(bào)稱，今年以來(lái)的AI行情從早期云廠商和芯片主導(dǎo)的“普漲”，進(jìn)入由存儲(chǔ)和光模塊等“瓶頸環(huán)節(jié)”引領(lǐng)的產(chǎn)業(yè)鏈擴(kuò)散與內(nèi)部分化階段。存儲(chǔ)（197%）和光模塊（103%）等環(huán)節(jié)領(lǐng)漲，芯片（23.5%）落后，云廠商（3%）甚至跑輸標(biāo)普500（SPX）指數(shù)（8%）。這反映出AI行情并未退潮，但市場(chǎng)定價(jià)重點(diǎn)已經(jīng)從單純的資本開支擴(kuò)張，轉(zhuǎn)向?qū)τ唵未_定性、盈利兌現(xiàn)、現(xiàn)金流壓力和投資回報(bào)更加敏感的階段。
目前相比估值已經(jīng)處于高分位的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）、光模塊、電力&冷卻，云廠商和芯片環(huán)節(jié)估值仍處于較低分位（2023年以來(lái)10%和30%），尚未到2024年7月和2025年10月兩次泡沫擔(dān)憂估值普遍處于高位的水平。由此看，7月中二季度業(yè)績(jī)時(shí)可能成為下一輪行情驗(yàn)證和方向切換的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，尤其是估值處于高位的環(huán)節(jié)，需要更高確定性的盈利兌現(xiàn)來(lái)支撐。
