國(guó)金證券（600109）認(rèn)為，1)AI推理瓶頸迭代與架構(gòu)演進(jìn)，推動(dòng)PCB價(jià)值定位躍升。2)Rubin開(kāi)啟硬件密度時(shí)代，正交背板推動(dòng)PCB半導(dǎo)體（881121）化價(jià)值躍遷。高盛（GS）預(yù)測(cè)2025—2030年AI服務(wù)器需求增約4.3倍，高端PCB供需失衡將延續(xù)至2027年，PCB在AI系統(tǒng)BOM中占比向半導(dǎo)體（881121）級(jí)組件靠攏，完成從“承載平臺(tái)”到“核心互聯(lián)介質(zhì)”的價(jià)值躍遷。3)CoWoP與M9體系疊加賦能，推動(dòng)AI PCB工藝向半導(dǎo)體（881121）級(jí)突破。4)多重壁壘構(gòu)筑PCB行業(yè)護(hù)城河，資金技術(shù)環(huán)保認(rèn)證推動(dòng)行業(yè)向頭部集中。
首創(chuàng)證券（601136）認(rèn)為，AI算力浪潮下，算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)全面提速，PCB行業(yè)迎來(lái)顯著的結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)遇。AI服務(wù)器、高速交換機(jī)等核心算力設(shè)備對(duì)高頻高速、高多層、高階HDI等高端PCB產(chǎn)品的需求持續(xù)放量，疊加單臺(tái)AI設(shè)備的PCB價(jià)值量較傳統(tǒng)服務(wù)器實(shí)現(xiàn)大幅提升，行業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能充沛。PCB行業(yè)具有顯著的客戶認(rèn)證壁壘，下游頭部客戶認(rèn)證周期（883436）長(zhǎng)、標(biāo)準(zhǔn)嚴(yán)苛，一旦通過(guò)便形成強(qiáng)合作黏性，客戶資源優(yōu)勢(shì)顯著，在此背景下，與全球頭部AI客戶深度合作且正積極推進(jìn)海內(nèi)外高端產(chǎn)能布局的企業(yè)，將充分承接行業(yè)增長(zhǎng)紅利，迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。
