截止5月11日收盤，市場高開高走，滬指突破4200點，三大指數(shù)均漲超1%，科創(chuàng)50（1B0688）指數(shù)收漲4.65%。從板塊來看，半導(dǎo)體（881121）板塊延續(xù)強勢，存儲芯片（886042）、先進封裝（886009）概念表現(xiàn)活躍。下跌方面，貴金屬（881169）板塊走弱，高鐵（885562）軌交集體下挫。
ETF方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)上漲6.32%，最新報價2.14元；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)上漲7.01%，最新報價2.32元。
規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）近3月規(guī)模增長2.88億元，實現(xiàn)顯著增長；半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）近2周規(guī)模增長1.41億元，近2周累計上漲11.93%。
消息面上，根據(jù)半導(dǎo)體材料（884091）市場咨詢機構(gòu)TECHCET發(fā)布的報告，由于人工智能（885728）(AI)需求持續(xù)推動晶圓消耗，整體半導(dǎo)體材料（884091）市場在2023年至2028年間的年均復(fù)合增長率(CAGR)將達到5.6%，并在2028年突破840億美元，2029年有望超過870億美元。
盤面上，今日科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏（588170）、半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏（562590）雙雙高開超2%，開盤后資金承接意愿充足，場內(nèi)做多情緒持續(xù)升溫，板塊漲幅逐級抬升，盤中最高沖高至7%以上。午后雖小幅震蕩回落，但收盤仍站穩(wěn)6%以上漲幅，全天走出高開高走、高位強勢震蕩走勢。技術(shù)面來看，MACD紅柱持續(xù)擴張，多頭動能保持充沛；不過RSI已運行至高位區(qū)間，短期存在技術(shù)性休整需求，需留意高位分化及回調(diào)風(fēng)險。
中信建投證券（HK6066）認為，2026年有望成為國產(chǎn)超節(jié)點量產(chǎn)元年，國產(chǎn)算力競爭正式從“單卡比拼”進入“系統(tǒng)級競爭”。海外卡進口受限，國產(chǎn)卡需求爆發(fā)，業(yè)績兌現(xiàn)，利好國產(chǎn)算力產(chǎn)業(yè)鏈，預(yù)計國產(chǎn)服務(wù)器方案、存儲、半導(dǎo)體設(shè)備（884229）/材料、其他配套硬件也將迎來爆發(fā)。
