5月11日，數(shù)據(jù)顯示，玻璃基板（BK1175）板塊內(nèi)多只概念股有較大的漲幅。在5月份的4個交易日里（5月6日至5月11日），該板塊指數(shù)累計上漲幅度達(dá)10.17%。
公開資料顯示，玻璃基板是一種以玻璃為核心材料的新型封裝基板，旨在替代傳統(tǒng)有機基板（如ABF載板）和硅中介層。隨著AI芯片對算力、帶寬和低延遲要求不斷提升，傳統(tǒng)有機材料已逼近物理極限（如翹曲、布線密度不足）。玻璃基板憑借低熱膨脹系數(shù)、高平整度、低翹曲、高密度布線及優(yōu)異的高頻電學(xué)性能，被視為下一代先進(jìn)封裝（886009）的關(guān)鍵材料。
“玻璃基板在封裝領(lǐng)域的引入是一次重要的技術(shù)革新，不僅提升了芯片的算力和熱穩(wěn)定性，還降低了功耗損失和能源（850101）消耗，在多個層面實現(xiàn)了芯片性能的提升，玻璃基板有望成為全面提升芯片性能的關(guān)鍵因素，不僅提升了芯片的功能性，還增強了其可靠性和環(huán)境適應(yīng)性，預(yù)示著半導(dǎo)體（881121）封裝技術(shù)新時代的到來?！鄙钲谑袨潮姽芾碜稍冇邢薰臼紫?jīng)濟(jì)學(xué)家邱思甥在接受《證券日報》記者采訪時表示。
據(jù)悉，玻璃基板產(chǎn)業(yè)鏈上游為材料與設(shè)備，主要是玻璃基板原材、TGV（穿過玻璃基板的垂直電氣互連）通孔激光設(shè)備（884220）及電鍍設(shè)備；中游是玻璃加工與制造：核心環(huán)節(jié)涉及TGV通孔、填孔等；下游是封測與應(yīng)用，包括先進(jìn)封裝（886009）廠和IDM（半導(dǎo)體（881121）行業(yè)的全產(chǎn)業(yè)鏈運營模式）。
浙商證券（601878）認(rèn)為，玻璃基板是全球產(chǎn)業(yè)趨勢，預(yù)計2026年—2030年期間量產(chǎn)，有望在AI、HPC（高性能計算）等高端市場率先落地，玻璃基板潛在替代空間達(dá)百億美元。Prismark電子行業(yè)市場研究與咨詢公司預(yù)計玻璃基板2029年市場規(guī)模為180億美元。
在上述背景下，近日不少上市公司紛紛回應(yīng)關(guān)于玻璃基板技術(shù)的布局情況。江西沃格光電（603773）集團(tuán)股份有限公司在互動易平臺透露，公司持續(xù)推進(jìn)玻璃基線路板在新型顯示、通信、半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)封裝（886009）等領(lǐng)域的產(chǎn)品開發(fā)和客戶驗證，關(guān)于業(yè)務(wù)具體進(jìn)展及客戶合作情況請以公司公告為準(zhǔn)。
“公司TGV電鍍添加劑已實現(xiàn)批量出貨并逐步放量，是部分頭部客戶核心供應(yīng)商，目前正配合客戶量產(chǎn)計劃，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程?！鄙虾?span>天承科技（688603）股份有限公司管理層對外透露。據(jù)悉，該公司是一家集自主研發(fā)、智能化管理、全球銷售等服務(wù)于一體的功能性濕電子化學(xué)品（881172）專業(yè)供應(yīng)商，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子電路、半導(dǎo)體（881121）先進(jìn)封裝（886009）、顯示屏等領(lǐng)域。
在下游封測與應(yīng)用領(lǐng)域，需求端的爆發(fā)為產(chǎn)業(yè)鏈提供了廣闊空間，例如封測環(huán)節(jié)，江蘇長電科技（600584）股份有限公司、通富微電（002156）子股份有限公司（以下簡稱“通富微電（002156）”）等龍頭企業(yè)已具備玻璃基板封裝相關(guān)技術(shù)儲備。
通富微電（002156）董秘辦相關(guān)人士向《證券日報》記者表示：“公司具備使用TGV玻璃基板進(jìn)行封裝的技術(shù)能力，正積極推進(jìn)技術(shù)落地?！?/p>
