5月12日，中銀證券（601696）發(fā)布了一篇基礎(chǔ)化工（850102）行業(yè)的研究報(bào)告，報(bào)告指出，國產(chǎn)替代與需求驅(qū)動(dòng)打開市場空間。
AI驅(qū)動(dòng)材料需求增長，國內(nèi)材料企業(yè)加速布局。2025年全球半導(dǎo)體（881121）銷售額達(dá)7,956億美元，同比增長26.2%，是該行業(yè)歷史上年度增長最強(qiáng)勁的年份之一。生成式人工智能（885728）與高性能計(jì)算需求爆發(fā)、HBM等存儲(chǔ)技術(shù)普及、汽車電子（885545）智能化升級、物聯(lián)網(wǎng)（885312）設(shè)備規(guī)?；渴鸺?G技術(shù)預(yù)研推進(jìn)，成為2025年行業(yè)增長的核心驅(qū)動(dòng)力。受益于全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張和AI高性能計(jì)算帶來的先進(jìn)制程需求增加，半導(dǎo)體材料（884091）市場規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2025年全球半導(dǎo)體材料（884091）市場銷售額為700.00億美元，有望將于2027年突破800.00億美元。
電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢：一是先進(jìn)技術(shù)迭代促進(jìn)材料需求持續(xù)擴(kuò)大，高端核心材料國產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷深化。隨著邏輯、存儲(chǔ)器件向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn)，三維集成和先進(jìn)封裝（886009）需求爆發(fā)、先進(jìn)制程技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來工藝步驟大幅增加，推動(dòng)更高的晶圓制造材料和封裝材料消耗需求。目前材料國產(chǎn)化已從基礎(chǔ)品類向中高端品類延伸。
二是電子材料企業(yè)向平臺化產(chǎn)業(yè)鏈配套轉(zhuǎn)型，積極拓展材料應(yīng)用場景、尋求外延發(fā)展。國產(chǎn)企業(yè)紛紛從單一產(chǎn)品向產(chǎn)業(yè)鏈配套過渡，逐漸提升單客戶價(jià)值量、強(qiáng)化與下游的合作粘性，競爭力穩(wěn)步提升。部分企業(yè)通過戰(zhàn)略投資并購、建立商業(yè)合作伙伴關(guān)系等方式參與境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合。此外，電子材料企業(yè)積極向上游原材料、核心設(shè)備環(huán)節(jié)延伸布局，推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈一體化發(fā)展。例如鼎龍股份（300054）持續(xù)深化與下游主流晶圓廠客戶的合作，夯實(shí)拋光墊核心優(yōu)勢，同時(shí)擴(kuò)張拋光液、清洗液產(chǎn)品品類與市場覆蓋，拓展大硅片、碳化硅、先進(jìn)封裝（886009）等應(yīng)用場景，提升一站式服務(wù)能力。
三是電子材料企業(yè)國際化市場布局持續(xù)深化。在國際技術(shù)壁壘與貿(mào)易摩擦的雙重壓力下，國內(nèi)企業(yè)通過海外并購、設(shè)立海外生產(chǎn)基地、建立海外研發(fā)中心與銷售網(wǎng)點(diǎn)等措施，加快海外市場拓展，探索出國際化布局的全新產(chǎn)業(yè)范式。例如雅克科技（002409）公司境外經(jīng)營實(shí)體包含韓國UP化學(xué)、韓國易美太等，2025年境外收入為21.23億元，同比+18.40%。
