東海證券發(fā)布研報(bào)稱，4月半導(dǎo)體（881121）行業(yè)需求在AI驅(qū)動(dòng)下依然較為旺盛，價(jià)格仍延續(xù)上漲趨勢(shì)，關(guān)注AI算力、AI存儲(chǔ)、光模塊光芯片、算力PCB、AIOT等AI產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)遇，同時(shí)關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備（884229）與零組件、材料、先進(jìn)封裝（886009）、模擬漲價(jià)等國(guó)產(chǎn)化機(jī)遇。全球半導(dǎo)體（881121）需求持續(xù)改善，TWS耳機(jī)、腕帶設(shè)備、AI服務(wù)器快速增長(zhǎng)，5月需求或?qū)⒗^續(xù)復(fù)蘇;供給端看，AI相關(guān)細(xì)分市場(chǎng)需求旺盛，上游晶圓代工廠產(chǎn)能偏緊甚至擠壓其他行業(yè)，晶圓端價(jià)格進(jìn)而上升，預(yù)計(jì)半導(dǎo)體（881121）5月供需格局將持續(xù)偏緊。價(jià)格端看，4月部分存儲(chǔ)價(jià)格持續(xù)上漲，且漲價(jià)已從存儲(chǔ)、CPU、消費(fèi)電子（881124）蔓延至功率、模擬、MCU等其他半導(dǎo)體（881121）行業(yè);AI仍為未來(lái)的主線敘事，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)化率持續(xù)上升。
東海證券主要觀點(diǎn)如下：
4月電子板塊漲跌幅為23.36%，半導(dǎo)體（881121）板塊漲跌幅為23.77%;4月底半導(dǎo)體（881121）估值處于歷史5年分位數(shù)來(lái)看，PE為99.26%，PB為84.79%
4月申萬(wàn)電子行業(yè)漲跌幅為23.36%，其中半導(dǎo)體（881121）漲跌幅為23.77%，同期滬深300（399300）漲跌幅為7.02%。當(dāng)前半導(dǎo)體（881121）在歷史5年與10年分位數(shù)來(lái)看，PE分別是99.26%、94.60%，PB分別是84.79%、90.46%。2026Q1公募基金持倉(cāng)中電子行業(yè)市值仍為第一，高達(dá)6245.75億元，配置半導(dǎo)體（881121）的規(guī)模占電子行業(yè)的71.15%、占持倉(cāng)總股票市值的13.99%，重點(diǎn)持倉(cāng)個(gè)股多為流通市值400億元以上的半導(dǎo)體（881121）細(xì)分行業(yè)龍頭（883917），TOP20持倉(cāng)市值企業(yè)占持倉(cāng)半導(dǎo)體（881121）總市值的83.74%。
4月半導(dǎo)體（881121）整體價(jià)格基本延續(xù)上漲，部分細(xì)分領(lǐng)域出現(xiàn)供不應(yīng)求情況，5月漲價(jià)行情或?qū)⒀永m(xù)
全球半導(dǎo)體（881121）2026年3月銷售額同比為79.19%，1-3月同比為62.51%，體現(xiàn)出需求端的整體復(fù)蘇。4月存儲(chǔ)模組和DRAM價(jià)格有所震蕩下行，F(xiàn)lash仍上漲強(qiáng)勁，半導(dǎo)體（881121）其他行業(yè)漲價(jià)正在陸續(xù)落地。2026年4月存儲(chǔ)模組價(jià)格整體漲跌幅區(qū)間為-21.74%-0%;存儲(chǔ)芯片（886042）DRAM和Flash的價(jià)格漲跌幅區(qū)間為-14.84%-46.67%。全球龍頭企業(yè)2026Q1整體庫(kù)存維持近幾年高位，A股上市企業(yè)150個(gè)樣本2026Q1庫(kù)存上升，營(yíng)收季度同比為41.22%，凈利潤(rùn)同比為239.76%，需求恢復(fù)帶動(dòng)企業(yè)業(yè)績(jī)上行。供給端看，日本半導(dǎo)體設(shè)備（884229）2026年3月出貨額同比增長(zhǎng)11.05%，1-3月同比為5.51%，或表示1-2年產(chǎn)能擴(kuò)展較為積極。晶圓廠2026Q1產(chǎn)能利用率同比繼續(xù)上升，臺(tái)積電（TSM）晶圓價(jià)格同比上漲。
半導(dǎo)體（881121）下游需求中AI服務(wù)器、TWS耳機(jī)、可穿戴腕式設(shè)備需求復(fù)蘇較好，2026年消費(fèi)電子（881124）或受存儲(chǔ)價(jià)格影響出貨量下滑
全球半導(dǎo)體（881121）下游需求中消費(fèi)電子（881124）、汽車、服務(wù)器、智能穿戴（885454）等占據(jù)80%以上，其銷售會(huì)影響上游半導(dǎo)體（881121）的需求變化。2026Q1全球智能手機(jī)出貨量同比為-4.99%，中國(guó)大陸智能手機(jī)2026年3月出貨量同比為-7.09%,1-3月累計(jì)同比為12.72%;2026年3月全球新能源（850101）車銷量同比為3.97%，1-3月累計(jì)同比為-3.09%，中國(guó)新能源汽車（885431）銷量同比為1.21%，1-3月累計(jì)同比為-3.61%;2025年中國(guó)TWS耳機(jī)出貨同比增長(zhǎng)6.7%，可穿戴腕帶設(shè)備出貨量同比增長(zhǎng)20.8%。
4月海外與A股科技企業(yè)財(cái)報(bào)密集披露，整體看CSP（CSPI）資本開支仍在持續(xù)攀升，AI相關(guān)企業(yè)業(yè)績(jī)基本表現(xiàn)亮眼
DeepSeek-V4預(yù)覽版發(fā)布，算力芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步加速。2026Q1亞馬遜（AMZN）、谷歌、微軟（MSFT）、Meta（META）資本開支同比分別增長(zhǎng)78.25%、107.44%、84.39%、46.80%，根據(jù)TrendForce，多數(shù)北美主要CSP（CSPI）近日再度上修2026年資本開支指引，2026年美、中九大CSP（CSPI）合計(jì)資本開支預(yù)估上調(diào)至約8300億美元，年增速?gòu)?1%上修至79%。算力芯片、PCB、存儲(chǔ)、設(shè)備等AI產(chǎn)業(yè)鏈公司2026Q1業(yè)績(jī)表現(xiàn)優(yōu)異，AI帶來(lái)的旺盛需求正持續(xù)反映至營(yíng)收端。4月24日DeepSeek正式發(fā)布V4預(yù)覽版，分為pro和flash兩個(gè)版本，參數(shù)分別為1.6T和284B，上下文長(zhǎng)度達(dá)1M，其中V4-Pro的Agent能力在Agentic Coding評(píng)測(cè)中已達(dá)到當(dāng)前開源模型最佳水平，同時(shí)推理性能比肩世界頂級(jí)閉源模型。同時(shí)，華為、寒武紀(jì)（688256）、海光信息（688041）、摩爾線程（688795）等多家國(guó)產(chǎn)算力芯片廠商完成了Day0適配，基本覆蓋國(guó)產(chǎn)主流AI芯片平臺(tái)，算力芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程進(jìn)一步提速。
投資建議：行業(yè)需求在AI驅(qū)動(dòng)下依然較為旺盛，且供給端產(chǎn)能布局緩慢，高景氣度或繼續(xù)持續(xù)
目前存儲(chǔ)價(jià)格過高對(duì)手機(jī)類消費(fèi)電子（881124）需求壓制或較為顯著，當(dāng)前估值也處于歷史高分位水。綜合考慮，該行認(rèn)為AI基建高景氣或持續(xù)，半導(dǎo)體（881121）國(guó)產(chǎn)化依然加速發(fā)展，建議逢低關(guān)注AI與國(guó)產(chǎn)化的結(jié)構(gòu)性機(jī)會(huì)為主。建議關(guān)注：(1)AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)板塊，算力芯片關(guān)注寒武紀(jì)（688256）、海光信息（688041）、瀾起科技（688008）、摩爾線程（688795）、沐曦股份（688802）、龍芯中科;光器件關(guān)注源杰科技（688498）、長(zhǎng)光華芯（688048）、中際旭創(chuàng)（300308）、新易盛（300502）、天孚通信（300394）、光迅科技（002281）、東山精密（002384）;PCB板塊關(guān)注勝宏科技（300476）、滬電股份（002463）、深南電路（002916）、生益科技（600183）等;存儲(chǔ)關(guān)注江波龍（301308）、德明利（001309）、佰維存儲(chǔ)（688525）、兆易創(chuàng)新（603986）、北京君正（300223）;服務(wù)器與液冷關(guān)注英維克（002837）、中石科技（300684）、飛榮達(dá)（300602）、思泉新材（301489）、工業(yè)富聯(lián)（601138）。(2)受益海內(nèi)外需求強(qiáng)勁AIOT領(lǐng)域的樂鑫科技（688018）、恒玄科技（688608）、瑞芯微（603893）、中科藍(lán)訊（688332）、炬芯科技（688049）、全志科技（300458）、晶晨股份（688099）、翱捷科技（688220）、泰凌微（688591）。(3)上游供應(yīng)鏈國(guó)產(chǎn)替代預(yù)期的半導(dǎo)體設(shè)備（884229）、零組件、材料產(chǎn)業(yè)，關(guān)注北方華創(chuàng)（002371）、中微公司（688012）、拓荊科技（688072）、華海清科（688120）、盛美上海（688082）、富創(chuàng)精密（688409）、新萊應(yīng)材（300260）、中船特氣（688146）、華特氣體（688268）、安集科技（688019）、鼎龍股份（300054）、晶瑞電材（300655）。(4)價(jià)格觸底復(fù)蘇的龍頭標(biāo)的，關(guān)注功率板塊的新潔能（605111）、揚(yáng)杰科技（300373）、東微半導(dǎo)（688261）;CIS的豪威集團(tuán)（HK0501）、思特威（688213）、格科微（688728）;模擬芯片的圣邦股份（300661）、思瑞浦（688536）、美芯晟、芯朋微（688508）等。
風(fēng)險(xiǎn)提示：(1)下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);(2)國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn);(3)產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)展不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
