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中銀國(guó)際:電子材料領(lǐng)域有望持續(xù)迎來(lái)發(fā)展良機(jī) 國(guó)產(chǎn)替代與需求驅(qū)動(dòng)打開(kāi)市場(chǎng)空間
2026-05-12 16:25:12
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文章提及標(biāo)的
半導(dǎo)體材料--
OLED--
人工智能--
物聯(lián)網(wǎng)--
半導(dǎo)體--
汽車(chē)電子--

中銀國(guó)際發(fā)布研報(bào)稱,基于下游行業(yè)快速發(fā)展、先進(jìn)技術(shù)不斷迭代以及國(guó)產(chǎn)替代大背景,電子材料領(lǐng)域有望持續(xù)迎來(lái)發(fā)展良機(jī)。中長(zhǎng)期推薦投資主線:全球半導(dǎo)體材料(884091)市場(chǎng)規(guī)模保持增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。在多種關(guān)鍵半導(dǎo)體材料(884091)方面,我國(guó)企業(yè)穩(wěn)健布局產(chǎn)能與技術(shù)研發(fā),未來(lái)有望逐步實(shí)現(xiàn)規(guī)模增長(zhǎng)與技術(shù)迭代,半導(dǎo)體材料(884091)國(guó)產(chǎn)化率有望持續(xù)提升。AI服務(wù)器需求持續(xù)增長(zhǎng),PPO、碳?xì)錁?shù)脂、雙馬樹(shù)脂、PTFE等電子樹(shù)脂有望成為AI服務(wù)器時(shí)代高速覆銅板主流材料,供需缺口下我國(guó)電子布企業(yè)加速國(guó)產(chǎn)替代。隨著oled(885738)終端應(yīng)用需求的快速增長(zhǎng)、高世代線產(chǎn)能的加速釋放,疊層oled(885738)技術(shù)的推廣應(yīng)用以及相關(guān)材料國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)進(jìn)行,國(guó)內(nèi)oled(885738)有機(jī)發(fā)光材料需求有望保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

中銀國(guó)際主要觀點(diǎn)如下:

行業(yè)景氣度

AI驅(qū)動(dòng)材料需求增長(zhǎng),國(guó)內(nèi)材料企業(yè)加速布局。2025年全球半導(dǎo)體(881121)銷售額達(dá)7,956億美元,同比增長(zhǎng)26.2%,是該行業(yè)歷史上年度增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的年份之一。生成式人工智能(885728)與高性能計(jì)算需求爆發(fā)、HBM等存儲(chǔ)技術(shù)普及、汽車(chē)電子(885545)智能化升級(jí)、物聯(lián)網(wǎng)(885312)設(shè)備規(guī)?;渴鸺?G技術(shù)預(yù)研推進(jìn),成為2025年行業(yè)增長(zhǎng)的核心驅(qū)動(dòng)力。

受益于全球晶圓產(chǎn)能擴(kuò)張和AI高性能計(jì)算帶來(lái)的先進(jìn)制程需求增加,半導(dǎo)體材料(884091)市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大,2025年全球半導(dǎo)體材料(884091)市場(chǎng)銷售額為700.00億美元,有望將于2027年突破800.00億美元。近年來(lái),依托國(guó)家政策支持和市場(chǎng)需求紅利,我國(guó)電子材料行業(yè)進(jìn)入快速發(fā)展階段,國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程持續(xù)推進(jìn)。國(guó)內(nèi)電子材料企業(yè)產(chǎn)品技術(shù)水平和研發(fā)能力不斷增強(qiáng),從單一產(chǎn)品突破向產(chǎn)業(yè)鏈配套完善逐步過(guò)渡,整體產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)步提升。隨著全球半導(dǎo)體(881121)供應(yīng)鏈本土化、多元化布局趨勢(shì)加深,我國(guó)電子材料行業(yè)國(guó)產(chǎn)化有望進(jìn)一步推進(jìn),產(chǎn)業(yè)規(guī)??焖贁U(kuò)張,電子材料制造企業(yè)有望憑借技術(shù)迭代和場(chǎng)景深耕,迎來(lái)技術(shù)突破和市場(chǎng)擴(kuò)容的雙重發(fā)展機(jī)遇。

電子材料行業(yè)業(yè)績(jī)綜述

1)營(yíng)業(yè)總收入:規(guī)模穩(wěn)健增長(zhǎng),半導(dǎo)體材料(884091)增速領(lǐng)先。2025年我們統(tǒng)計(jì)的60家電子材料標(biāo)的(含SW半導(dǎo)體材料(884091)以及SW電子化學(xué)品(881172))營(yíng)業(yè)總收入合計(jì)1,185.95億元(同比+13.47%),主要受益于下游晶圓廠產(chǎn)能釋放以及國(guó)產(chǎn)替代不斷推進(jìn)。分三級(jí)子行業(yè)來(lái)看,2025年SW半導(dǎo)體材料(884091)25家標(biāo)的營(yíng)收合計(jì)512.90億元(同比+15.40%),增速高于電子材料行業(yè)整體1.93pct,且行業(yè)營(yíng)收入集中于頭部企業(yè);SW電子化學(xué)品(881172)行業(yè)35家標(biāo)的營(yíng)收合計(jì)673.04億元,同比增長(zhǎng)12.05%,行業(yè)規(guī)模分布更加均衡。2)歸母凈利潤(rùn):結(jié)構(gòu)性分化顯著,高端電子化學(xué)品(881172)為盈利支柱。2025年60家標(biāo)的歸母凈利潤(rùn)合計(jì)70.82億元(同比+12.17%),其中49家盈利,11家虧損(合計(jì)虧損31.24億元),虧損集中在半導(dǎo)體材料(884091)行業(yè)的大硅片賽道,而拋光材料、高端濕電子化學(xué)品(881172)等高毛利率產(chǎn)品則對(duì)SW電子化學(xué)品(881172)歸母凈利潤(rùn)有較大貢獻(xiàn)。3)毛利率與凈利率:電子化學(xué)品(881172)盈利水平領(lǐng)先。2025年60家標(biāo)的整體毛利率/凈利率分別為24.53%/5.96%,同比分別+0.04pct/+0.04pct,其中細(xì)分賽道有所分化:

2025年SW半導(dǎo)體材料(884091)整體毛利率/凈利率分別為18.70%/1.53%,同比分別-0.36pct/-0.76pct,主要受半導(dǎo)體材料(884091)行業(yè)大硅片品類影響;SW電子化學(xué)品(881172)整體毛利率/凈利率分別為28.97%/9.35%,同比+0.47pct/+0.74pct,其中顯示材料、CMP拋光材料企業(yè)等毛利率較高。4)研發(fā)費(fèi)用:持續(xù)加大研發(fā)投入,先進(jìn)制程研發(fā)成重點(diǎn)。2025年60家標(biāo)的研發(fā)費(fèi)用合計(jì)76.64億元(同比+13.38%),研發(fā)費(fèi)用率6.46%,與營(yíng)收增速基本匹配,一定程度上顯示了行業(yè)對(duì)技術(shù)突破的重視程度穩(wěn)定,未因短期盈利波動(dòng)減少投入,且研發(fā)投入多集中于投向300mm硅片、前驅(qū)體材料、半導(dǎo)體(881121)封裝材料、高端晶圓光刻膠(885864)等國(guó)產(chǎn)化空白的先進(jìn)制程相關(guān)材料。

電子材料行業(yè)發(fā)展趨勢(shì):一是先進(jìn)技術(shù)迭代促進(jìn)材料需求持續(xù)擴(kuò)大,高端核心材料國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程不斷深化

隨著邏輯、存儲(chǔ)器件向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)演進(jìn),三維集成和先進(jìn)封裝(886009)需求爆發(fā)、先進(jìn)制程技術(shù)的廣泛應(yīng)用帶來(lái)工藝步驟大幅增加,推動(dòng)更高的晶圓制造材料和封裝材料消耗需求。目前材料國(guó)產(chǎn)化已從基礎(chǔ)品類向中高端品類延伸。二是電子材料企業(yè)向平臺(tái)化產(chǎn)業(yè)鏈配套轉(zhuǎn)型,積極拓展材料應(yīng)用場(chǎng)景、尋求外延發(fā)展。國(guó)產(chǎn)企業(yè)紛紛從單一產(chǎn)品向產(chǎn)業(yè)鏈配套過(guò)渡,逐漸提升單客戶價(jià)值量、強(qiáng)化與下游的合作粘性,競(jìng)爭(zhēng)力穩(wěn)步提升。部分企業(yè)通過(guò)戰(zhàn)略投資并購(gòu)、建立商業(yè)合作伙伴關(guān)系等方式參與境內(nèi)外產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源整合。此外,電子材料企業(yè)積極向上游原材料、核心設(shè)備環(huán)節(jié)延伸布局,推進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈一體化發(fā)展。例如鼎龍股份(300054)持續(xù)深化與下游主流晶圓廠客戶的合作,夯實(shí)拋光墊核心優(yōu)勢(shì),同時(shí)擴(kuò)張拋光液、清洗液產(chǎn)品品類與市場(chǎng)覆蓋,拓展大硅片、碳化硅、先進(jìn)封裝(886009)等應(yīng)用場(chǎng)景,提升一站式服務(wù)能力。三是電子材料企業(yè)國(guó)際化市場(chǎng)布局持續(xù)深化。在國(guó)際技術(shù)壁壘與貿(mào)易摩擦的雙重壓力下,國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)海外并購(gòu)、設(shè)立海外生產(chǎn)基地、建立海外研發(fā)中心與銷售網(wǎng)點(diǎn)等措施,加快海外市場(chǎng)拓展,探索出國(guó)際化布局的全新產(chǎn)業(yè)范式。例如雅克科技(002409)公司境外經(jīng)營(yíng)實(shí)體包含韓國(guó)UP化學(xué)、韓國(guó)易美太等,2025年境外收入為21.23億元,同比+18.40%。

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