近日，多家A股PCB行業(yè)上市公司先后披露2026年一季度報(bào)告，多份季報(bào)共同指向一個(gè)方向——行業(yè)業(yè)績(jī)?nèi)姹l(fā)。
但在看似普漲的數(shù)據(jù)背后，隱約浮出一條細(xì)細(xì)的分界線——不是每家吃到了AI紅利的公司都笑得同樣燦爛，行業(yè)的深層次分化已經(jīng)逐漸拉開帷幕。
高景氣下的"分化"
2026年一季度，印制電路板（884092）行業(yè)整體景氣度持續(xù)走高。TPCA數(shù)據(jù)顯示，2025年，全球PCB市場(chǎng)預(yù)估增長(zhǎng)15.8%，市場(chǎng)規(guī)模852億美元；2026年，全球PCB市場(chǎng)將再增長(zhǎng)12.5%達(dá)約957.8億美元。
然而在這場(chǎng)行業(yè)高景氣的盛宴中，并不是所有參與者都吃到了蛋糕。
具體來(lái)看，PCB龍頭滬電股份（002463）一季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)收62.14億元，同比增長(zhǎng)53.91%，歸母凈利潤(rùn)12.42億元，同比增長(zhǎng)62.90%，利潤(rùn)增速跑贏收入增速，規(guī)模效應(yīng)和盈利質(zhì)量同步改善，加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率升至7.81%。深南電路（002916）營(yíng)收65.96億元，創(chuàng)上市以來(lái)單季度新高，同比增長(zhǎng)37.90%，歸母凈利潤(rùn)8.50億元，同比增長(zhǎng)73.01%，受益于AI算力升級(jí)及存儲(chǔ)市場(chǎng)需求上升帶來(lái)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，產(chǎn)能利用率維持高位。
東山精密（002384）走的是一條更為獨(dú)特的增長(zhǎng)曲線。公司一季度營(yíng)收131.38億元，同比增長(zhǎng)52.72%，歸母凈利潤(rùn)11.10億元，同比飆升143.47%，較去年第四季度環(huán)比增長(zhǎng)581%。業(yè)績(jī)暴增的核心原因，公司表示，主要系報(bào)告期較上年增加索爾思光電和GMD集團(tuán)納入合并范圍數(shù)據(jù)。另外，公司在傳統(tǒng)業(yè)務(wù)保持穩(wěn)定的基礎(chǔ)上，光模塊業(yè)務(wù)抓住了行業(yè)爆發(fā)和客戶訂單加急的機(jī)會(huì)，較去年同期實(shí)現(xiàn)收入翻倍，對(duì)公司本報(bào)告期的收入和利潤(rùn)形成了核心貢獻(xiàn)。
行業(yè)整體景氣度為何如此熾熱？要理清其中的邏輯，需要將目光投向AI算力賽場(chǎng)。
AI硬件需求的爆發(fā)，是點(diǎn)燃PCB本輪行情的核心引擎。以英偉達(dá)（NVDA）GB200為代表的AI服務(wù)器單機(jī)柜功率密度持續(xù)拔高，GPU之間無(wú)阻塞通信對(duì)高多層板、高階HDI、封裝基板提出了近乎苛刻的要求。與傳統(tǒng)服務(wù)器相比，AI服務(wù)器用PCB普遍超20層，用量是傳統(tǒng)服務(wù)器的3到5倍，價(jià)值量提升8到12倍。
正是在這一需求推動(dòng)下，產(chǎn)業(yè)鏈上下游迎來(lái)量?jī)r(jià)齊升：18層以上PCB、高階HDI、封裝基板訂單持續(xù)爆滿，部分環(huán)節(jié)甚至出現(xiàn)訂單溢出至其他廠商的現(xiàn)象。AI算力需求的單邊拉動(dòng)，是行業(yè)整體業(yè)績(jī)爆發(fā)的根本底色。
受此影響，上游材料端同樣火熱，生益科技（600183）一季度營(yíng)收81.41億元，同比增長(zhǎng)45.09%，歸母凈利潤(rùn)11.58億元，同比增長(zhǎng)105.47%；覆銅板業(yè)務(wù)受益于原材料價(jià)格上漲傳導(dǎo)與高端產(chǎn)品需求增長(zhǎng)，公司積極調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，推動(dòng)盈利水平跨越式提升。
然而，并非所有企業(yè)都沐浴在陽(yáng)光之下。
其中，全球PCB龍頭鵬鼎控股（002938）一季度營(yíng)收79.86億元，同比下降1.25%，歸母凈利潤(rùn)4.63億元，同比下降5.21%，扣非凈利潤(rùn)3.26億元，同比大幅下滑31.85%。在傳統(tǒng)消費(fèi)電子（881124）業(yè)務(wù)層面，單機(jī)用量、價(jià)格尚未出現(xiàn)明顯的量?jī)r(jià)雙升趨勢(shì)，加上匯率等因素?cái)_動(dòng)，盈利能力承受顯著壓力。
AI算力驅(qū)動(dòng)的“價(jià)值躍遷”
這一輪看似“雨露均沾”的景氣上行，正被另一股力量緩緩分化——原材料成本的持續(xù)抬升，正在擠壓利潤(rùn)空間。
近來(lái)，PCB核心原材料覆銅板、銅箔、半固化片及金鹽等價(jià)格全面上行。銅箔占覆銅板成本約40%至50%，銅價(jià)處于歷史高位；電子級(jí)玻璃布累計(jì)漲幅巨大；中東局勢(shì)推高能源（850101）成本，使得低介電常數(shù)樹脂類材料價(jià)格同步上漲。
上游價(jià)格的節(jié)節(jié)攀升，已沿產(chǎn)業(yè)鏈向下傳導(dǎo)。多家覆銅板廠商自2025年下半年開始多次提價(jià)，建滔積層板（HK1888）因中東局勢(shì)推高環(huán)氧樹脂、天然氣（885430）成本及銅價(jià)高企，宣布對(duì)所有板料、半固化片及銅箔加工費(fèi)統(tǒng)一上調(diào)10%。2026年4月PCB價(jià)格較3月暴漲40%，云服務(wù)廠商已接受漲價(jià)以鎖定產(chǎn)能。
面對(duì)成本端的直接沖擊，身處產(chǎn)業(yè)鏈不同位置的企業(yè)展現(xiàn)出了迥異的消化能力。聚焦高端PCB、綁定頭部客戶的龍頭企業(yè)，憑借產(chǎn)品品類優(yōu)勢(shì)與訂單需求剛性，能夠?qū)⒊杀緣毫τ行蛳掠慰蛻艮D(zhuǎn)移。
而對(duì)于那些仍沉迷于中低端市場(chǎng)、同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)激烈的企業(yè)，成本端的侵蝕正在不斷壓縮本就微薄的利潤(rùn)空間——中小企業(yè)缺乏匯率對(duì)沖機(jī)制，受原材料漲價(jià)沖擊更顯著，部分企業(yè)凈利潤(rùn)大幅下滑甚至出現(xiàn)虧損。這二者之間的溫差，正在迅速拉大PCB行業(yè)的分化程度。
估值與景氣度仍在合理區(qū)間
那么，后續(xù)的局面會(huì)怎樣演變？這個(gè)問題的關(guān)鍵，藏在GB300及Rubin系列新平臺(tái)所開啟的技術(shù)路線變革及其引發(fā)的價(jià)值邏輯重塑之中。
國(guó)金證券（600109）日前發(fā)布研報(bào)指出，大模型推理架構(gòu)的持續(xù)迭代正推動(dòng)PCB價(jià)值定位大幅躍升。英偉達(dá)（NVDA）已推出"解耦式推理"架構(gòu)，對(duì)PCB提出更苛刻的高密度封裝基板、更高功率密度供電散熱要求，從芯片到機(jī)架的尺度演進(jìn)中，HBM4引入要求中介層支持千位級(jí)I/O。在CoWoP方案中，硅中介層與GPU/HBM組合被直接安裝在強(qiáng)化型PCB上，PCB承擔(dān)了原本封裝基板的全部功能。單顆GPU配套PCB價(jià)值量高達(dá)600美元，為GB200平臺(tái)的三倍，預(yù)計(jì)2027年形成超6億美元市場(chǎng)空間，2028年可望飆升至20億美元以上。
與此同時(shí)，GB300服務(wù)器PCB層數(shù)已從10層躍升至20層以上，部分高端型號(hào)達(dá)34至64層，Rubin Ultra NVL576更以78層M9級(jí)正交背板替代銅纜，PCB在AI系統(tǒng)BOM中的占比正在向半導(dǎo)體（881121）級(jí)組件靠攏。
高盛（GS）預(yù)測(cè)，2025年到2030年AI服務(wù)器需求將增長(zhǎng)約4.3倍，高端PCB供需失衡預(yù)計(jì)延續(xù)至2027年。在此背景下，PCB正在完成從“承載平臺(tái)”到“核心互聯(lián)介質(zhì)”的價(jià)值躍遷。
招商證券（HK6099）研報(bào)同樣認(rèn)為，ai應(yīng)用（886108）浪潮持續(xù)驅(qū)動(dòng)，數(shù)據(jù)中心交換機(jī)、服務(wù)器PCB需求有望持續(xù)旺盛，AI服務(wù)器PCB市場(chǎng)將占據(jù)PCB市場(chǎng)重要份額，積極布局AI PCB領(lǐng)域的廠商將迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。
但市場(chǎng)情緒的另一面同樣不容忽視。中信證券（HK6030）在研報(bào)中指出，復(fù)盤電子板塊2026年一季度，AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求保持高速增長(zhǎng)，汽車存在補(bǔ)庫(kù)需求，消費(fèi)電子（881124）需求受一定影響，下游復(fù)蘇節(jié)奏并不均勻。盡管AI仍是最大驅(qū)動(dòng)力，但從終端消費(fèi)電子（881124）到工控等領(lǐng)域的結(jié)構(gòu)性需求分化尚未完全彌合。
行業(yè)分析人士擔(dān)憂，當(dāng)前PCB行業(yè)已掀起了高端產(chǎn)能的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)潮，待到2026年之后新增產(chǎn)能集中投產(chǎn)釋放，AI相關(guān)終端需求增速倘若無(wú)法維系高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，供需格局便可能出現(xiàn)較大規(guī)模的逆轉(zhuǎn)。國(guó)金證券（600109）也提示，雖PCB行業(yè)具有多重壁壘推動(dòng)集中度提升，但成熟高端板的存量競(jìng)爭(zhēng)壓力依然存在，高客戶集中度也可能帶來(lái)訂單波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)。
種種跡象表明，暴漲的季報(bào)數(shù)字固然耀眼，但市場(chǎng)的理性目光已開始越過簡(jiǎn)單的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，投向更深層的結(jié)構(gòu)性分化。AI算力正為PCB注入第二輪爆發(fā)動(dòng)力，但也同時(shí)悄然改寫著產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)的長(zhǎng)期生存法則。
