東吳證券（601555）發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，2025年P(guān)CB設(shè)備頭部企業(yè)營(yíng)收/凈利潤(rùn)同比+55%/+124%，2026Q1合同負(fù)債同比高增104%，景氣持續(xù)。下游板廠CAPEX提速，Rubin、TPU等硬件迭代推動(dòng)高端PCB需求，超快激光鉆、高長(zhǎng)徑比鉆針、mSAP工藝等技術(shù)創(chuàng)新帶來(lái)非線性增長(zhǎng)空間。
東吳證券（601555）主要觀點(diǎn)如下：
2025&2026Q1 PCB設(shè)備板塊業(yè)績(jī)高速增長(zhǎng)，訂單飽滿(mǎn)
2025年P(guān)CB設(shè)備行業(yè)實(shí)現(xiàn)高增，主要受益于全球AI算力基建的密集擴(kuò)張，頭部5家企業(yè)【大族數(shù)控（HK3200）】【芯碁微裝（688630）】【凱格精機(jī)（301338）】【東威科技（688700）】【鼎泰高科（301377）】合計(jì)營(yíng)收達(dá)116億元，同比+55%，凈利潤(rùn)達(dá)18.55億元，同比+124%，2026年Q1合同負(fù)債同比高增104%，行業(yè)景氣度持續(xù)上行。
下游PCBCAPEX持續(xù)上行支撐上游設(shè)備需求空間
下游PCB板廠正處于AI驅(qū)動(dòng)的擴(kuò)產(chǎn)期，勝宏/滬電2026Q1CAPEX同比增速高達(dá)390%/123%，深南/景旺等也在接棒加速擴(kuò)產(chǎn)，2026Q1CAPEX同比增速高達(dá)200%/129%。
硬件迭代帶來(lái)PCB增量需求
NVIDIA：（1）Rubin架構(gòu)引入Midplane與CPX載板產(chǎn)生增量（2）2026GTC新發(fā)布LPU機(jī)柜架構(gòu)提升對(duì)高多層PCB需求；Google：TPU服務(wù)器中PCB主要以高多層板為主；Amazon：Trainium3服務(wù)器中PCB以高多層板為主。GPU與ASIC需求的快速提升會(huì)帶動(dòng)PCB量增，且向高端化發(fā)展。
技術(shù)通脹帶來(lái)的非線性增長(zhǎng)
（1）超快激光鉆。為滿(mǎn)足高速傳輸，PCB開(kāi)始引入M9 Q布材料，鉆針磨損速度加快，驅(qū)動(dòng)鉆針耗材量非線性爆發(fā)，并催生超快激光鉆需求。（2）高長(zhǎng)徑比鉆針：Rubin服務(wù)器板厚升至6mm以上，對(duì)40倍長(zhǎng)徑比鉆針的需求成為行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)勝負(fù)手。（3）mSAP工藝：1.6T光模塊要求線寬線距縮至15μm，驅(qū)動(dòng)曝光、鉆孔、電鍍、成型設(shè)備升級(jí)。（4）精密錫膏印刷：AI服務(wù)器對(duì)對(duì)位精度要求極高，單價(jià)及毛利更高的Ⅲ類(lèi)設(shè)備成為必選項(xiàng)。
投資建議：鉆孔設(shè)備:【大族數(shù)控（HK3200）】【維嘉科技（未上市）】；LDI設(shè)備:【芯碁微裝（688630）】；電鍍?cè)O(shè)備:【東威科技（688700）】；錫膏印刷設(shè)備:【凱格精機(jī)（301338）】；鉆針領(lǐng)域:【鼎泰高科（301377）】【中鎢高新（000657）（并表子公司金洲精工）】【民爆光電（301362）（收購(gòu)廈芝精密）】【新銳股份（688257）（收購(gòu)慧聯(lián)電（UMC）子）】【杰美特（300868）（收購(gòu)戴爾蒙德部分股權(quán)）】。
風(fēng)險(xiǎn)提示：宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)風(fēng)險(xiǎn)，PCB廠擴(kuò)產(chǎn)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)，算力服務(wù)器需求不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn)。
