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證券日報(bào)網(wǎng)5月13日訊，富樂德（301297）在接受調(diào)研者提問時(shí)表示，公司覆銅陶瓷載板事業(yè)群在覆銅陶瓷基板、功率半導(dǎo)體（881121）封裝領(lǐng)域積累了較為豐富的經(jīng)驗(yàn)，已成功開發(fā)AMB、DCB、DPC等適配不同應(yīng)用場景的陶瓷金屬化解決方案，Direct Bonding Copper，指采用直接覆銅工藝制作的覆銅陶瓷載板；Active Metal Brazing，指采用活性金屬釬焊工藝制作的覆銅陶瓷載板；Direct Plating Copper，是直接鍍銅工藝制作的覆銅陶瓷載板。