在人工智能（885728）(AI)浪潮席卷之下，曾長期被視為電子設備“連接板”的PCB(印制電路板（884092）)，正從產(chǎn)業(yè)鏈“配角”躍升為“核心互聯(lián)介質”。近一年來，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)攀升。
蘇商銀行特約研究員付一夫在接受《證券日報》記者采訪時表示：“隨著AI推理效率瓶頸的凸顯與算力架構的代際演進，PCB已不再是電子裝聯(lián)環(huán)節(jié)的配角，而是躋身核心環(huán)節(jié)之列。我國PCB行業(yè)頭部企業(yè)正加速布局高附加值產(chǎn)品，牢牢把握產(chǎn)業(yè)轉型升級的黃金機遇期?！?/p>
高端PCB供不應求
在傳統(tǒng)電子產(chǎn)品中，PCB的功能僅為連通電路、承載元器件，技術門檻與價值量相對較低?！爱斍?，PCB價值定位躍升，主要體現(xiàn)在兩方面：一是物理層面的技術躍遷，產(chǎn)品層數(shù)增加，板厚顯著增厚，材料等級提高，加工復雜度呈指數(shù)級增長；二是功能定位的戰(zhàn)略躍遷，產(chǎn)品正從過去的‘承載平臺’轉變?yōu)闆Q定算力釋放效率的關鍵因素。”眺遠影響力研究院院長高承遠對《證券日報》記者表示。
國金證券（600109）股份有限公司近日發(fā)布的研報顯示，隨著單機柜內(nèi)需支持多達數(shù)百顆GPU(圖形處理器)的全互聯(lián)，傳統(tǒng)可插拔銅纜和光模塊在彎曲半徑、連接器占位及散熱風道上正面臨物理極限。業(yè)界正探索引入正交背板結構或共封裝光學技術，試圖將原本依賴線纜的高速通道固化為板級互聯(lián)。這相當于把AI服務器的機架級互聯(lián)從靈活的“線”升級為高度集成的“板”，標志著PCB開始從板級組件躍升為機架級核心互聯(lián)介質。
付一夫表示，“當前，PCB市場格局存在典型的結構性緊缺。高端PCB產(chǎn)能擴張受限于設備交付周期（883436）長、工藝良率爬坡慢，而AI算力需求仍在快速放量；同時，高端PCB認證周期（883436）顯著拉長，客戶對供應商工藝能力與品控體系的要求已對標半導體（881121）封裝級別，這進一步抬升了行業(yè)門檻與產(chǎn)品價值，新進入者短期內(nèi)難以突破技術與客戶認證壁壘?！?/p>
據(jù)高盛（GS）預測，2030年AI服務器需求將較2025年增長約4.3倍，高端PCB的供需失衡將延續(xù)至2027年。
頭部企業(yè)緊抓機遇
面對市場機遇，PCB頭部企業(yè)紛紛集中資源布局AI算力等領域的高端PCB產(chǎn)品，推動產(chǎn)品結構向高價值方向升級。
勝宏科技（HK2476）(惠州)股份有限公司在AI算力、數(shù)據(jù)中心、高性能計算等關鍵領域，多款高端產(chǎn)品已實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。公司持續(xù)加大市場攻堅與客戶拓展力度，堅守“高端化、多元化”布局原則，豐富客戶結構并深度貼近客戶需求。該公司相關負責人近日在接受機構調(diào)研時表示：“公司將鞏固與現(xiàn)有核心客戶的合作，深化與科技巨頭的戰(zhàn)略合作，持續(xù)擴大GPU加速卡、TPU配套板等核心產(chǎn)品的供應規(guī)模。目前公司在ASIC(專用集成電路)相關客戶的業(yè)務進展順利，未來有望成為業(yè)績增長的核心動力之一?！?/p>
博敏電子（603936）股份有限公司順應行業(yè)發(fā)展趨勢，近年來持續(xù)聚焦AI算力、汽車電子（885545）等高增長賽道，重點布局光模塊PCB、服務器主板、加速卡主板及電源板等高端產(chǎn)品，并前瞻性地探索“PCB+陶瓷基板”融合技術在數(shù)據(jù)中心領域的應用。公司已成功導入光模塊頭部廠商供應鏈體系，目前已實現(xiàn)400G、800G光模塊PCB批量供貨，同時積極推動1.6T光模塊PCB量產(chǎn)，成長確定性明確。
“能否在AI PCB領域成為主力供應商，核心在于能否第一時間匹配AI客戶迭代速度快、技術要求高的定制化需求?！?span>鵬鼎控股（002938）(深圳)股份有限公司相關負責人近日表示，公司在服務器領域雖起步稍晚，但憑借技術積累、工藝制造與量產(chǎn)能力，實現(xiàn)了精準技術卡位。當前，公司在算力領域的客戶拓展與業(yè)務推進整體進展順利，其中光模塊板塊業(yè)務增長態(tài)勢顯著，預計今年營收將實現(xiàn)數(shù)倍增長。
