據(jù)報(bào)道，AI芯片散熱正催生全新增量市場(chǎng)，成為行業(yè)增長(zhǎng)核心新引擎。長(zhǎng)江證券（000783）認(rèn)為，2026年，碳化硅（SiC）產(chǎn)業(yè)迎來(lái)需求擴(kuò)容+供給重構(gòu)的歷史性拐點(diǎn)。隨著AI服務(wù)器算力飆升，GPU高發(fā)熱難題凸顯，碳化硅憑借優(yōu)異導(dǎo)熱與耐壓性能，在先進(jìn)封裝（886009）散熱及數(shù)據(jù)中心電源設(shè)備中快速滲透。機(jī)構(gòu)測(cè)算，僅臺(tái)積電（TSM）CoWoS工藝若30%采用SiC方案，潛在市場(chǎng)空間即超10億美元。疊加新能源汽車（885431）、光伏基本盤(pán)穩(wěn)健增長(zhǎng)，行業(yè)進(jìn)入雙輪驅(qū)動(dòng)高增通道。供給端，國(guó)內(nèi)企業(yè)加速突破12英寸襯底技術(shù)，海外龍頭陷入重組，全球供應(yīng)鏈主導(dǎo)權(quán)加速向中國(guó)轉(zhuǎn)移。碳化硅正從新能源（850101）材料躍升為算力基礎(chǔ)設(shè)施核心賦能者。
企查查數(shù)據(jù)顯示，截至5月15日，我國(guó)現(xiàn)存碳化硅相關(guān)企業(yè)逾3500家；其中，華東地區(qū)存量最多，占比32.6%。專利方面，我國(guó)碳化硅相關(guān)企業(yè)專利申請(qǐng)量已連續(xù)三年保持在4000項(xiàng)以上，截至2026年5月15日，我國(guó)碳化硅領(lǐng)域現(xiàn)有4.8萬(wàn)項(xiàng)相關(guān)專利，類型上，發(fā)明公布專利數(shù)量最多，占比46.8%，發(fā)明授權(quán)專利占比29.5%，與發(fā)明公布合計(jì)超七成，表明頭部企業(yè)已積累了較為扎實(shí)的核心技術(shù)儲(chǔ)備。
