2026年5月15日，神工股份（688233）新增“第三代半導(dǎo)體（885908）”概念。
據(jù)同花順數(shù)據(jù)顯示，入選理由是：根據(jù)2026年5月14日公告：依托本次募投項(xiàng)目建設(shè)，公司將聚焦硅零部件、碳化硅零部件的高端化、精密化、功能化升級與不斷創(chuàng)新，持續(xù)攻克技術(shù)難點(diǎn)，開發(fā)適配下游市場需求的新產(chǎn)品。通過碳化硅的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化，實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品從研發(fā)到樣品驗(yàn)證到批量交付的快速轉(zhuǎn)化，豐富公司從硅材料到零部件的產(chǎn)品矩陣，滿足下游領(lǐng)域?qū)Ω咝阅芰悴考钠惹行枨?，為公司保持已有的第二業(yè)務(wù)曲線的同時(shí)，持續(xù)開發(fā)新的業(yè)務(wù)增長點(diǎn)。
該公司常規(guī)概念還有：芯片概念（885756）、融資融券（885338）、滬股通（885520）、專精特新（885929）、存儲芯片（886042）、2025年報(bào)預(yù)增（886107）。
