中證報中證網(wǎng)訊(王珞)8月28日晚間，華虹公司(A股代碼：688347，港股代碼：01347)發(fā)布2025年半年度業(yè)績(jì)。在全球半導體終端需求逐步回暖的背景下，憑借精益管理策略的顯著(zhù)成效，疊加產(chǎn)品出貨量與產(chǎn)能利用率的持續增長(cháng)，營(yíng)收水平逐季提升。數據顯示，上半年公司累計實(shí)現銷(xiāo)售收入11.07億美元，同比增長(cháng)18%；毛利實(shí)現1.116億美元，同比大增40%；毛利率回升至10.1%，同比提升1.6個(gè)百分點(diǎn)。分季度來(lái)看，華虹公司第二季度母公司擁有人應占利潤為800萬(wàn)美元，環(huán)比大幅提升112.1%，整體經(jīng)營(yíng)態(tài)勢持續向好。

　　能夠實(shí)現業(yè)績(jì)的穩健增長(cháng)，核心支撐之一便是公司在特色工藝平臺上的深厚技術(shù)積淀，以及對產(chǎn)品組合的持續優(yōu)化。工藝平臺方面，受益于國產(chǎn)供應鏈趨勢、AI服務(wù)器及周邊應用需求持續增長(cháng)，公司模擬與電源管理平臺上半年營(yíng)收同比、環(huán)比均保持了兩位數增長(cháng)。公司55nm eFlash MCU和48nm NOR Flash產(chǎn)品均已進(jìn)入規模量產(chǎn)階段。功率器件方面，由于部分泛新能源及消費電子產(chǎn)品需求增長(cháng)，公司深溝槽式超級結MOSFET平臺的銷(xiāo)售收入同樣取得良好表現。各工藝平臺通過(guò)重點(diǎn)工藝突破與穩步迭代升級，為下游應用提供豐富優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品選擇，帶動(dòng)上半年付運晶圓量達253.6萬(wàn)片(折合8英寸)，實(shí)現逐季提升。

　　在技術(shù)競爭力持續強化的背后，是華虹公司對研發(fā)投入的不斷加碼。為支撐產(chǎn)品競爭力提升，公司上半年研發(fā)投入9.62億元人民幣，同比增長(cháng)24.18%，研發(fā)投入占比為11.99%。截至2025年6月30日，公司累計獲授權的國內外專(zhuān)利達4735項。長(cháng)期來(lái)看，這些技術(shù)布局不僅有助于短期產(chǎn)品競爭力的提升，更在為公司構建了差異化技術(shù)壁壘，為后續發(fā)展奠定了堅實(shí)的技術(shù)基礎。

　　與此同時(shí)，公司也在積極深化下游生態(tài)建設，以鞏固業(yè)務(wù)增長(cháng)的市場(chǎng)根基。面對全球半導體市場(chǎng)的變化，華虹公司一方面拓展高端家電、新能源與汽車(chē)電子領(lǐng)域的戰略合作，深化與頭部終端客戶(hù)及Tier1伙伴的生態(tài)互動(dòng)；另一方面，公司持續強化與下游產(chǎn)業(yè)鏈的戰略協(xié)同，進(jìn)一步鞏固供應鏈優(yōu)勢。

　　在產(chǎn)能布局上，華虹制造項目已完成首批產(chǎn)能所需工藝及量測設備的搬入與裝機驗證，且第二階段產(chǎn)能配置預計提前至2025年底前開(kāi)啟；同時(shí)，12英寸產(chǎn)能持續擴充計劃穩步推進(jìn)，將為公司未來(lái)營(yíng)收增長(cháng)提供堅實(shí)的產(chǎn)能支撐，進(jìn)一步匹配下游市場(chǎng)需求。

　　值得關(guān)注的是，公司近期宣布籌劃購買(mǎi)華力微65/55nm和40nm(華虹五廠(chǎng))對應股權，以?xún)冬F此前承諾，若注入順利完成，將進(jìn)一步完善公司工藝布局與產(chǎn)能結構。未來(lái)，隨著(zhù)12英寸產(chǎn)能持續擴充與差異化特色工藝深化形成協(xié)同合力，華虹公司有望在行業(yè)復蘇周期中更好把握機遇，推動(dòng)業(yè)績(jì)實(shí)現穩步增長(cháng)。