華虹半導體(01347)公布，于2025年8月29日，該公司擬向華虹集團、上海集成電路基金、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金II及國投先導基金收購上海華力微電子有限公司97.4988%權益，代價(jià)為(i)部分以每股人民幣股份人民幣43.34元的價(jià)格配發(fā)及發(fā)行代價(jià)股份及(ii)部分由公司向賣(mài)方支付現金代價(jià)。每股代價(jià)股份的發(fā)行價(jià)較定價(jià)基準日前最后交易日上海證券交易所所報每股人民幣股份收市價(jià)人民幣78.50元折讓約44.79%。公司已經(jīng)向上海證券交易所申請人民幣股份自2025年9月1日起在上海證券交易所恢復買(mǎi)賣(mài)。

　　由于華虹宏力(該公司的全資附屬公司)持有標的公司余下約2.5012%股本，故預期于完成后，該公司將直接及間接持有標的公司的全部股本。

　　此外，公司進(jìn)一步建議向不超過(guò)35名特定目標認購人進(jìn)行建議非公開(kāi)發(fā)行人民幣股份，以募集配套資金。建議非公開(kāi)發(fā)行人民幣股份項下擬募集的配套資金總額不超過(guò)建議收購事項最終總代價(jià)的100%，且將予發(fā)行的人民幣股份數目不超過(guò)建議收購事項完成時(shí)本公司已發(fā)行股本總額的30%。

　　標的公司主要于中國從事12英寸集成電路晶圓代工服務(wù)業(yè)務(wù)。其專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)邏輯止程，并為通訊和消費電子等領(lǐng)域的客戶(hù)提供全面的技術(shù)解決方案。

　　于建議收購事項完成后，公司預計將進(jìn)一步提升其12英寸晶圓代工產(chǎn)能。公司與標的公司的工藝平臺優(yōu)勢高度互補，這有助于開(kāi)發(fā)更全面的晶圓代工及配套服務(wù)，覆蓋更廣泛的應用場(chǎng)景與技術(shù)規格。此外，通過(guò)鞏固對標的公司的控制權，公司可借助雙方在一體化管理、工藝平臺、研發(fā)資源、定制化設計及供應鏈方面的協(xié)同整合而獲益。公司認為，此舉將產(chǎn)生協(xié)同效應，從而降低成本、提升市場(chǎng)份額并實(shí)現規模經(jīng)濟。

　　此外，公司于上交所科創(chuàng )板上市期間，華虹集團已承諾，將根據國家戰略部署安排，在履行主管政府部門(mén)的審批程序后，于上市后三年內將標的公司注入公司。因此，是次建議收購事項顯示華虹集團對公司上市的承諾，此乃符合市場(chǎng)預期。

　　建議非公開(kāi)發(fā)行人民幣股份將籌集的募集資金擬用于(其中包括)補充集團的營(yíng)運資金及償還債務(wù);支付現金代價(jià);為標的公司的項目提供資金，其將提升集團的整體財務(wù)狀況，促進(jìn)未來(lái)發(fā)展。