千億龍頭 重組預案出爐!明日復牌
華虹公司8月31日披露重組預案,公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現金方式,向上海華虹(集團)有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華虹集團”)等4名交易對方,購買(mǎi)其合計持有的上海華力微電子有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華力微”)97.4988%股權,并擬向不超過(guò)35名符合條件的特定對象發(fā)行股票募集配套資金。
圖片來(lái)源:公司公告
公司股票將于9月1日開(kāi)市起復牌。此前,因籌劃本次交易,公司股票自8月18日起停牌。
同花順(300033)數據顯示,截至8月15日,華虹公司股價(jià)報78.5元/股,今年以來(lái)漲幅達到68.93%,最新市值約為1358億元。
發(fā)行價(jià)格為43.34元/股
公告顯示,華虹公司擬通過(guò)發(fā)行股份及支付現金的方式,向華虹集團、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司、上海國投先導集成電路私募投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)等4名華力微股東,購買(mǎi)其持有的華力微97.4988%股權并募集配套資金。
公告顯示,本次發(fā)行價(jià)格為43.34元/股,不低于定價(jià)基準日前120個(gè)交易日公司股票交易均價(jià)的80%。本次擬募集配套資金的總額不超過(guò)本次交易中以發(fā)行股份方式購買(mǎi)資產(chǎn)的交易價(jià)格的100%,募集配套資金發(fā)行股份數量不超過(guò)本次發(fā)行股份及支付現金購買(mǎi)資產(chǎn)后上市公司總股本的30%,最終以經(jīng)上交所審核通過(guò)并經(jīng)中國證監會(huì )作出注冊決定的募集資金金額及發(fā)行股份數量為上限。
本次募集配套資金擬用于補充流動(dòng)資金及償還債務(wù)、支付現金對價(jià)、標的公司項目建設等。其中,用于補充流動(dòng)資金及償還債務(wù)的比例不超過(guò)擬購買(mǎi)資產(chǎn)交易價(jià)格的25%,或不超過(guò)募集配套資金總額的50%。
本次募集配套資金以發(fā)行股份及支付現金購買(mǎi)資產(chǎn)的成功實(shí)施為前提,但最終募集配套資金成功與否不影響本次發(fā)行股份及支付現金購買(mǎi)資產(chǎn)的實(shí)施。
本次交易前后,公司直接控股股東均為上海華虹國際公司,間接控股股東均為華虹集團,實(shí)際控制人均為上海市國資委,預計不會(huì )導致公司實(shí)際控制權變更。因此,本次交易不構成《重組管理辦法》規定的重組上市。
本次交易中,交易對方華虹集團系公司間接控股股東,上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司系公司董事孫國棟擔任董事的企業(yè)。因此,本次交易預計構成關(guān)聯(lián)交易。
上半年凈利潤同比下滑
本次交易完成后,華力微將成為華虹公司合并范圍內的子公司,華虹公司總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)、收入、凈利潤等主要財務(wù)指標預計將進(jìn)一步增長(cháng),有利于增強公司持續經(jīng)營(yíng)能力。
本次交易前,作為全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)及行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代工企業(yè),華虹公司主要從事基于多種工藝節點(diǎn)、不同技術(shù)的特色工藝平臺的可定制半導體晶圓代工服務(wù)。公司以拓展特色工藝技術(shù)為基礎,深耕嵌入式及獨立式非易失性存儲器、功率器件、模擬與電源管理、邏輯與射頻等特色工藝平臺。
2025年上半年,華虹公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入80.18億元,同比增長(cháng)19.09%;實(shí)現歸屬于母公司所有者的凈利潤7431.54萬(wàn)元,同比下降71.95%。
華力微主要從事12英寸集成電路晶圓代工服務(wù),為通信、消費電子等終端應用領(lǐng)域提供完整技術(shù)解決方案。
華虹公司在公告中表示,通過(guò)本次交易,公司將進(jìn)一步提升12英寸晶圓代工產(chǎn)能,雙方的優(yōu)勢工藝平臺可實(shí)現深度互補,共同構建覆蓋更廣泛應用場(chǎng)景、更齊全技術(shù)規格的晶圓代工及配套服務(wù),能夠為客戶(hù)提供更多樣的技術(shù)解決方案,豐富產(chǎn)品體系。同時(shí),通過(guò)研發(fā)資源整合與核心技術(shù)共享,雙方有望在工藝優(yōu)化、良率提升、器件結構創(chuàng )新等方面產(chǎn)生協(xié)同效應,加速技術(shù)創(chuàng )新迭代,共同提升在邏輯工藝、特色工藝領(lǐng)域的技術(shù)壁壘與核心競爭力。
此外,華虹公司將通過(guò)整合管控實(shí)現一體化管理,在內部管理、工藝平臺、定制設計、供應鏈等方面實(shí)現深層次的整合,通過(guò)降本增效實(shí)現規模效應,提升公司的市場(chǎng)占有率與盈利能力。
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