芯碁微裝：向香港聯(lián)交所遞交H股發(fā)行并上市申請
2025-09-01 17:29:36
來(lái)源：
每日經(jīng)濟新聞
每經(jīng)AI快訊，9月1日，芯碁微裝公告，公司已于2025年8月31日向香港聯(lián)合交易所有限公司遞交了發(fā)行H股股票并在香港聯(lián)合交易所主板掛牌上市的申請，并于同日在香港聯(lián)交所網(wǎng)站刊登了本次發(fā)行上市的申請資料。此次發(fā)行對象將僅限于符合相關(guān)條件的境外投資者及依據中國相關(guān)法律法規有權進(jìn)行境外證券投資的境內合格投資者。本次發(fā)行上市尚需取得中國證券監督管理委員會(huì )、香港證監會(huì )和香港聯(lián)交所等相關(guān)政府機關(guān)、監管機構、證券交易所的批準、核準或備案，并需綜合考慮市場(chǎng)情況以及其他因素方可實(shí)施，仍存在不確定性。
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