美格智能成功完成“A+H”雙平臺上市 開啟全球化戰(zhàn)略新征程
本報訊(記者李雯珊見習(xí)記者張美娜)3月10日，美格智能（002881）技術(shù)股份有限公司(以下簡稱“美格智能”)在香港聯(lián)合交易所主板正式掛牌上市。此舉標志著美格智能成為無線通信與端側(cè)AI領(lǐng)域首家實現(xiàn)“A+H”雙平臺上市的領(lǐng)軍企業(yè)。
在人工智能從云端走向終端、從通用大模型深耕垂直行業(yè)的下半場，美格智能憑借前瞻的技術(shù)布局，已完成從單純“連接”供應(yīng)商到“算力+算法+應(yīng)用”全棧式AI能力構(gòu)建者的進化。
招股書數(shù)據(jù)顯示，美格智能是全球領(lǐng)先的無線通信模組及解決方案提供商，核心業(yè)務(wù)聚焦高算力智能模組。公司產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于泛物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、智能網(wǎng)聯(lián)車(ICV)及無線寬帶等領(lǐng)域。
公司在車載領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)重大突破。美格智能是全球首家在新能源汽車中實現(xiàn)5G智能模組大規(guī)模商業(yè)化部署的企業(yè)，并成功開發(fā)出48TOPS高算力智能模組，成為多家頭部汽車制造商的指定供應(yīng)商。弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)表明，按2024年出貨量計算，美格智能在全球5G車載模組市場的占有率達35.1%，穩(wěn)居全球第一。
在無線通信模組主流市場，弗若斯特沙利文資料顯示，2024年美格智能按收入計位列全球第四，占全球市場份額的6.4%。
站在“A+H”雙平臺的新起點，美格智能方面表示，未來將依托更加夯實的技術(shù)底座，持續(xù)加大對端側(cè)AI技術(shù)的研發(fā)投入，著力降低具身智能、智能網(wǎng)聯(lián)車、低空經(jīng)濟及泛物聯(lián)網(wǎng)等前沿垂直場景的開發(fā)與應(yīng)用門檻，加速全球化戰(zhàn)略落地。
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