晶合集成：目前55nm全流程堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)
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證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)
證券日?qǐng)?bào)網(wǎng)3月11日訊 ，晶合集成在接受調(diào)研者提問(wèn)時(shí)表示，目前，55nm全流程堆棧式CIS芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；55nm邏輯芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；40nm高壓OLED顯示驅(qū)動(dòng)芯片實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)；28nm邏輯工藝平臺(tái)完成開發(fā)。
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