蘋(píng)果 iPhone 芯片回眸：16 系列性能是初代的 384.9 倍
IT之家 7 月 29 日消息，日媒 PC Watch 于 7 月 23 日發(fā)布博文，回顧了蘋(píng)果自初代 iPhone 至 iPhone 16 系列的芯片發(fā)展歷程，基于 GeekBench 跑分庫成績(jì)，iPhone 16 系列機型芯片性能，是初代 iPhone 的 384.9 倍。
電池方面，從初代 iPhone 到 iPhone 16 Pro Max，蘋(píng)果大幅提升了電池容量，從 1400mAh 增加到了 4685mAh。
內存方面，初代 iPhone 的 RAM 僅為 128MB，而所有 iPhone 16 型號的 RAM 則為 8GB；影像方面，初代 iPhone 的后置攝像頭為 2MP，而 iPhone 16 Pro Max 則配備了 4800 萬(wàn)像素主攝像頭、4800 萬(wàn)像素超廣角攝像頭和 1200 萬(wàn)像素長(cháng)焦攝像頭。
芯片方面，初代 iPhone 采用的是基于 ARM11 的 SoC，時(shí)鐘速度為 412MHz；2009 年發(fā)布的 iPhone 3GS 使用了基于 ARM Cortex-A8 核心的 Samsung CPU。
蘋(píng)果在 2013 年的 iPhone 5S 上首次采用了 64 位架構的 A7 芯片。接下來(lái)的一年，蘋(píng)果轉用 TSMC 為 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 提供 A8 芯片。
A9 芯片較為特殊，因為蘋(píng)果同時(shí)讓三星和臺積電為其制造芯片。臺積電使用 16nm 工藝節點(diǎn)制造，而三星代工版使用 14nm 工藝節點(diǎn)。
盡管三星代工版使用了更先進(jìn)的工藝節點(diǎn)，但一次基準測試顯示，臺積電版的 A9 SoC 為 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 用戶(hù)續航可以額外提供 2 個(gè)小時(shí)，引發(fā)了所謂的“芯片門(mén)”丑聞。
該博文指出，根據 GeekBench 跑分庫追蹤的性能，從 2007 年的初代 iPhone 開(kāi)始，蘋(píng)果 iPhone 平均每年性能提升率為 40%。相比較初代 iPhone，iPhone 16 系列 CPU 的性能是其 384.9 倍。IT之家附上相關(guān)圖片如下：
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